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BittWare社のサーバー TeraBoxシリーズ。ハイエンドの信号処理、ネットワーク処理、高性能コンピューティングボードレベルのソリューションを設計・導入しており、OEM顧客の技術リスクと時間を大幅に削減しています。

型番
この商品には7種類の型番があります

シリーズ
高密度FPGAリソースを内蔵サーバー TeraBoxシリーズ

取扱企業
富士ソフト株式会社インダストリービジネス事業部

カテゴリ

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高密度FPGAリソースを内蔵サーバー TeraBoxシリーズ品番7件

フィルター

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品番	価格 (税抜)	シャーシ 2U、奥行き28.2インチ (715.5mm) 2U、奥行き27.58インチ (700.7mm) 4U、奥行き29インチ (737mm) 1Uの奥行き、28.25インチ (71.75cm)	プロセッサーインテル® Xeon® Scalableプロセッサー1~2基 2x 第3世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサー 2x Intel® 第3世代 Xeon® Scalableプロセッサー 1x AMD EPYC 7002シリーズ・プロセッサー 1x インテル第3世代Xeonプロセッサー	イーサネットチップセットインテルC620 Intel® X550-AT2によるRJ45 10G base-T×2、RTL8211EによるRJ45 IPMI専用LANポート×1	メモリ 24x ECC DDR4-2666 DIMMs 32x ECC DDR4-3200 MT/s DIMMs 最大32枚のECC DDR4-3200 DIMM 8x DDR4 DIMMs	ストレージ最大16x2.5 "または8x3.5" 最大8基の2.5インチU.2 NVMeスロット最大24基の2.5インチホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ (8基の2.5インチNVMe専用ドライブベイ) 2台のM.2ドライブ、4台のリムーバブルU.2 NVMeドライブ 2x M.2ドライブ	スロット (3) DW/FH/FL Gen 3 x16 PCIeスロット、 (2) SW/FH/FL Gen 3 x8 PCIeスロット、 (1) SW/FH/HL Gen 3 x8 PCIeスロット (2) DW/FH/FL Gen 4 x16 PCIeスロット、 (2) SW/H/HL Gen 4 x16 PCIeスロット、 (2) SW/FH/HL Gen 4 x8 PCIeスロット 10xダブルワイドPCIe Gen4 x16スロットフロントパネルPCIe Gen4 x16×2枚 4xフロントパネル PCIe Gen4 x16；1x リアパネルロープロファイルGen4 x16 NICスロットフロントパネルPCIe Gen4 x16×4本	電源プラチナ製最大2,000W、冗長化 (1+1) プラチナ製最大2,400W、冗長化 (1+1) 2,000W、リダンダント (2+2) 、チタン製電源を供給する：1+1 AC 1,300W、110/220V
TeraBox 2000D	要見積もり	2U、奥行き28.2インチ (715.5mm)	インテル® Xeon® Scalableプロセッサー1~2基	チップセットインテルC620	24x ECC DDR4-2666 DIMMs	最大16x2.5 "または8x3.5"	(3) DW/FH/FL Gen 3 x16 PCIeスロット、 (2) SW/FH/FL Gen 3 x8 PCIeスロット、 (1) SW/FH/HL Gen 3 x8 PCIeスロット	プラチナ製最大2,000W、冗長化 (1+1)
TeraBox 2102D	要見積もり	2U、奥行き27.58インチ (700.7mm)	2x 第3世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサー	-	32x ECC DDR4-3200 MT/s DIMMs	最大8基の2.5インチU.2 NVMeスロット	(2) DW/FH/FL Gen 4 x16 PCIeスロット、 (2) SW/H/HL Gen 4 x16 PCIeスロット、 (2) SW/FH/HL Gen 4 x8 PCIeスロット	プラチナ製最大2,400W、冗長化 (1+1)
TeraBox 4102S	要見積もり	4U、奥行き29インチ (737mm)	2x Intel® 第3世代 Xeon® Scalableプロセッサー	-	最大32枚のECC DDR4-3200 DIMM	最大24基の2.5インチホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ (8基の2.5インチNVMe専用ドライブベイ)	10xダブルワイドPCIe Gen4 x16スロット	2,000W、リダンダント (2+2) 、チタン製

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使用用途

#ネットワーク通信 #画像処理 #低遅延処理 #AI #データ収集 #組み込み #信号処理 #ロボット #リアルタイム処理

構成方式

フラッシュ型 SRAM型

回路規模

ロジックセル小型ロジックセル中型ロジックセル大型

対応規格

PCI Express対応型 DDRメモリ対応型

動作温度範囲 ℃

-40 - 0 0 - 50 50 - 70 70 - 100

消費電力 W

0 - 10 10 - 40 40 - 100 100 - 160

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富士ソフト株式会社は1970年に設立した、ソフトウェア・システム開発を行う企業です。リモートワークに活用可能な仮想オフィスツール、オフィスビルや商業施設などの電気・ガスなどのエネルギー使用量の分析・自動制御を行う管理...

本社所在地: 神奈川県

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