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FA 実装用電子材料 【半導体関連】絶縁性接着剤
パナソニックインダストリー株式会社



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この製品について

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供

■DBNシリーズの共通の特長

・ダレ、糸引きがありません ・低温 (100℃~150℃) 、短時間 (1分~20分) 硬化 ・一液性で作業しやすい ・ブリードアウトの原因となる溶剤を使用していません

  • シリーズ

    FA 実装用電子材料 【半導体関連】絶縁性接着剤

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FA 実装用電子材料 【半導体関連】絶縁性接着剤 品番1件

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府
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