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FA 半導体関連システム フリップチップボンダー MD-P300-MD-P300
FA 半導体関連システム フリップチップボンダー MD-P300-パナソニックインダストリー株式会社

FA 半導体関連システム フリップチップボンダー MD-P300
パナソニックインダストリー株式会社

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この製品について

MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。

■特長

・最大Φ300 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。 ・ツール交換でプロセスの変更が可能です。 (GGI/C4/TCBに対応可能) ・フリップカメラによるチップ裏面の認識結果を、実装ノズルでハンドリングにフィードフォワードすることで、±5 umの高精度実装を実現します。 ・生産性は5,500 CPH (1時間当たり生産数) の高速実装を実現します。

■用途

CMOSイメージセンサー、各種プロセッサー、MEMS、パワーデバイス等の組立

  • シリーズ

    FA 半導体関連システム フリップチップボンダー MD-P300

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FA 半導体関連システム フリップチップボンダー MD-P300 品番1件

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FA 半導体関連システム フリップチップボンダー MD-P300-品番-MD-P300

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パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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