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FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200-MD-P200
FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200-パナソニックインダストリー株式会社

FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200
パナソニックインダストリー株式会社

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この製品について

MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。

■特長

最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ&定点実装を基本構造としています。マルチ化、小型・薄型化、積層化等のモノづくり革新に対応し、フリップチップ実装、加熱超音波実装、DAF実装、スタック実装等、様々な機能も選択可能です。

■用途

RFモジュール、MEMS、パワーデバイス、センサー等の高付加価値デバイスの組立

  • シリーズ

    FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200

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FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200-品番-MD-P200

MD-P200

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ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12

最大荷重 N

0 - 25 25 - 30 30 - 2,000

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1 1 - 2

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府
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