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シリーズ
FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社カテゴリ
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フリップチップボンダの製品43点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
---|---|---|
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MD-P200 |
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ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12最大荷重 N
0 - 25 25 - 30 30 - 2,000実装タクト sec/Chip
0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4アライメント精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20サイクルタイム 秒
0 - 1 1 - 2荷重 g
0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000