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FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200-MD-P200
FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200-パナソニックインダストリー株式会社

FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200
パナソニックインダストリー株式会社

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この製品について

MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。

■特長

最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。マルチ化、小型・薄型化、積層化等のモノづくり革新に対応し、フリップチップ実装、加熱超音波実装、DAF実装、スタック実装等、様々な機能も選択可能です。

■用途

RFモジュール、MEMS、パワーデバイス、センサー等の高付加価値デバイスの組立

  • シリーズ

    FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200

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FA 半導体関連システム ダイボンダー MD-P200 品番1件

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パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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