ファン、熱管理サーマル - ヒートシンク
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この製品について

■概要サーマル ヒートシンクは、電子部品によって発生する熱を放散し、最適な温度範囲内で動作させるために不可欠です。これらのコンポーネントは、パワー エレクトロニクス、CPU、LEDモジュールで広く使用され、パフォーマンスと寿命を向上させます。

ヒートシンクは、さまざまな熱管理要件に合わせて、さまざまな素材、サイズ、デザインで提供されています。Aavid Thermalloy、Wakefield-Vette、Advanced Thermal Solutionsなどの主要メーカーは、高性能ヒートシンクの製造を専門としています。

ヒートシンクを効果的に使用すると、過熱のリスクを大幅に低減し、電子機器の効率と信頼性を維持できます。

説明
■ヒートシンク TO-220ピン付き 高さ1.5インチ / ヒートシンク TO-220 アルミニウム 10.0W @ 50℃ ボードレベル、垂直Boyd CorporationのAavid Thermal Divisionは、熱管理に最適な高品質のヒートシンクを提供しています。このヒートシンクはアルミニウム製で、黒色アルマイト仕上げです。フィン付きの長方形で、TO-220パッケージ用に設計されています。

強制空気流で3.00℃/W、自然流で3.70℃/Wの熱抵抗があります。ヒートシンクの消費電力は、温度上昇50℃で10.0Wです。ボルト留めとPCピン方式を使用して、ボード レベルに垂直に取り付けられます。ヒートシンクの長さは1.000インチ (25.40mm) 、幅は1.650インチ (41.91mm) です。強制空気流で3.00℃/W、自然流で3.70℃/Wの熱抵抗があります。このヒートシンクは、529802B02500Gの代替品です。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ファン、熱管理サーマル - ヒートシンク

取扱企業
WIN SOURCE ELECTRONICS

カテゴリ

温度制御

ヒートシンク

温度制御

基板用ヒートシンク

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ファン、熱管理サーマル - ヒートシンク品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	Win Source 部品番号	SnapMagic 3Dモデル	製造元	パッケージ	タイプ	パッケージ冷却	取り付け方法	形	長さ	幅	フィンの高さ	温度上昇時の消費電力	強制空気流時の熱抵抗	熱抵抗@自然	材料	素材仕上げ	基本製品番号	MSLレベル	ECCN	HTSUS	その他の名前	標準パッケージ
	529802B02500G	要見積もり	1381630-BT-403-H	シンボル、フットプリント、3Dモデル	Aavid、Boyd Corporationの熱部門	バルク	ボードレベル、垂直	TO-220	ボルトオンとPCピン	長方形、フィン	1.000インチ (25.40mm)	1.650インチ (41.91mm)	1.500インチ (38.10mm)	10.0W @ 50℃	3.00℃/W @ 200LFM	3.70℃/W	アルミニウム	ブラックアルマイト	529802	適用できない	EAR99	8473.30.5100	041553,HS350	250