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厚銅基板 銅箔厚200μm+メッキ
株式会社アレイ



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  • シリーズ

    厚銅基板 銅箔厚200μm+メッキ

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厚銅基板 銅箔厚200μm+メッキ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 銅箔厚 層数 サイズ 納期

厚銅基板 銅箔厚200μm+メッキ

要見積もり

200μm+THメッキ

2層

105*115mm

実働8日 (基板製造)

フィルターから探す

大電流基板をフィルターから探すことができます

層数 層

1 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

板厚 mm

0 - 2 2 - 4 4 - 6 6 - 8

銅箔厚 μm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

最小線幅 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

最小間隙 μm

40 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

バスバー厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3

ガラス転移温度 ℃

140 - 170 170 - 200 200 - 230 230 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社アレイは、プリント配線基板の設計から開発・販売を主な事業としている企業です。

2001年3月に有限会社アレイとして設立され、同年12月に株式会社アレイに組織変更、神奈川県藤沢市に本社を置いていま...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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