リールtoリールボンダ　TFC-3600
芝浦メカトロニクス株式会社

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■ChipOnFilm (COF) プロセス対応COFプロセスに適合した高精度リールtoリールボンダです。テレビやモニタ、モバイル機器などのディスプレイでは、映像出力信号を制御する為のドライバICをフィルム上へ実装する必要があります。

また、出力信号の増加に伴い、多ピン、狭ピッチ化が進み、高精度での実装が可能なボンダの需要が高まっています。本装置は、COF専用装置であり高温・高圧力を必要とする共晶結合を高精度で接合することが可能です。

当社は、COF接合分野において20年以上の販売、生産実績があり、長期にわたり多数のお客様にご愛用いただいています。また、現在リールtoリール方式のCOF分野では唯一の装置メーカーとなります。TFC-3600では、「業界NO.1の経験／実績」、「高温・高荷重で高精度な実装」により、高品質かつ安定した生産に貢献します。

特長
■高精度高温・高荷重条件下での高精度実装が可能であり、COFパッケージ製品の品質安定をサポート。1.5μmの高精度により、多ピン狭ピッチ化が進むドライバICの実装でも高い歩留り、安定生産が可能です。

■高剛性ボンディングヘッド最大490Nの実装荷重にも耐えるボンディングヘッド構造を採用し、安定した高荷重実装が可能です。

■省スペースリールtoリールによるフィルム搬送機構の採用により、省スペースで高い生産能力を発揮します。

■ICチップピックアップ技術メモリーチップなどではチップの薄化が進み、ウェーハからチップをピックアップする際、チップにダメージを与えてしまうことがあります。これにより不良率の増加や生産性低下を引き起こすことになります。当社のチップボンダは、独自に開発した薄チップに適したチップピックアップ方式により、薄いチップでもチップへのダメージを軽減させることができます。