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リールtoリールボンダ TFC-3600-TFC-3600
リールtoリールボンダ TFC-3600-芝浦メカトロニクス株式会社

リールtoリールボンダ TFC-3600
芝浦メカトロニクス株式会社

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■ChipOnFilm (COF) プロセス対応

COFプロセスに適合した高精度リールtoリールボンダです。テレビやモニタ、モバイル機器などのディスプレイでは、映像出力信号を制御する為のドライバICをフィルム上へ実装する必要があります。 また、出力信号の増加に伴い、多ピン、狭ピッチ化が進み、高精度での実装が可能なボンダの需要が高まっています。本装置は、COF専用装置であり高温・高圧力を必要とする共晶結合を高精度で接合することが可能です。 当社は、COF接合分野において20年以上の販売、生産実績があり、長期にわたり多数のお客様にご愛用いただいています。また、現在リールtoリール方式のCOF分野では唯一の装置メーカーとなります。TFC-3600では、「業界NO.1の経験/実績」、「高温・高荷重で高精度な実装」により、高品質かつ安定した生産に貢献します。 特長

■高精度

高温・高荷重条件下での高精度実装が可能であり、COFパッケージ製品の品質安定をサポート。1.5μmの高精度により、多ピン狭ピッチ化が進むドライバICの実装でも高い歩留り、安定生産が可能です。

■高剛性ボンディングヘッド

最大490Nの実装荷重にも耐えるボンディングヘッド構造を採用し、安定した高荷重実装が可能です。

■省スペース

リールtoリールによるフィルム搬送機構の採用により、省スペースで高い生産能力を発揮します。

■ICチップピックアップ技術

メモリーチップなどではチップの薄化が進み、ウェーハからチップをピックアップする際、チップにダメージを与えてしまうことがあります。これにより不良率の増加や生産性低下を引き起こすことになります。当社のチップボンダは、独自に開発した薄チップに適したチップピックアップ方式により、薄いチップでもチップへのダメージを軽減させることができます。

  • シリーズ

    リールtoリールボンダ TFC-3600

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リールtoリールボンダ TFC-3600 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 主な用途 精度 Dry UPH 加圧力 テープ幅
リールtoリールボンダ TFC-3600-品番-TFC-3600

TFC-3600

要見積もり

COFパッケージ製品

Face Down ±1.5μm (3σ) *Local認識/R.T条件

2,600以上

Max.490N

Max.70mm

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フリップチップボンダをフィルターから探すことができます

使用用途

#MEMS実装 #センサー実装 #光通信機器 #高密度実装 #半導体製造

接合方式

熱圧着型 超音波型 熱超音波複合型

装置構造

自動整列型 手動整列型 多連チップ対応型 クリーン環境対応型

接合対象サイズ

微小チップ対応型 大型チップ対応型 異形チップ対応型

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12

最大荷重 N

25 - 30 30 - 2,000

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1 1 - 2

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000

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この商品の取り扱い会社情報

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87.8時間

会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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