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シリーズ
超音波高精度フリップチップボンダ FA2000取扱企業
株式会社アドウェルズカテゴリ
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | アライメント精度 | ヘッド荷重 | ヘッド種類 | 超音波周波数 | セラミックヒータヘッド (オプション) | サブストレートサイズ | チップサイズ | プレーナーコントロールユニット | ボンディングモニター | ユーティリティ 空気源 | ユーティリティ 電源 | サイズ | 重量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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FA2000 |
要見積もり |
X、Y:±5μm (標準光学系時) 、±1μm (IR光学系時) |
Max荷重 30~2,000N |
超音波ヘッド (セラミックヒータヘッドに交換可) |
周波数:40,50,60kHzから選択 |
温度Max:350℃ |
3.0L×3.0W×0.015t~90.0L×90.0W×1.0t |
3.0L×3.0W×0.015t~20.0L×20.0W×1.0t |
標準:三点平面調整、OP:ジャイロステージ (ならい機構) |
プロファイル参照ソフト標準搭載 |
ドライエアー:0.49MPa |
3相200V 50A |
W1,200×D900×H1,700mm |
500kg |
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ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12最大荷重 N
0 - 25 25 - 30 30 - 2,000実装タクト sec/Chip
0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4アライメント精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20サイクルタイム 秒
0 - 1 1 - 2荷重 g
0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000