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超音波高精度フリップチップボンダ FA2000-FA2000
超音波高精度フリップチップボンダ FA2000-株式会社アドウェルズ

超音波高精度フリップチップボンダ FA2000
株式会社アドウェルズ

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この製品について

アプリケーション 超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発 概要 IR透過光学系で高精度アライメントが可能 特徴

■高精度位置合せ機能

赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載

■高品質ボンディング

接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御

■詳細な接合条件設定

研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能

  • シリーズ

    超音波高精度フリップチップボンダ FA2000

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超音波高精度フリップチップボンダ FA2000 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) アライメント精度 ヘッド荷重 ヘッド種類 超音波周波数 セラミックヒータヘッド (オプション) サブストレートサイズ チップサイズ プレーナーコントロールユニット ボンディングモニター ユーティリティ 空気源 ユーティリティ 電源 サイズ 重量
超音波高精度フリップチップボンダ FA2000-品番-FA2000

FA2000

要見積もり

X、Y:±5μm (標準光学系時) 、±1μm (IR光学系時)

Max荷重 30~2,000N

超音波ヘッド (セラミックヒータヘッドに交換可)

周波数:40,50,60kHzから選択

温度Max:350℃

3.0L×3.0W×0.015t~90.0L×90.0W×1.0t

3.0L×3.0W×0.015t~20.0L×20.0W×1.0t

標準:三点平面調整、OP:ジャイロステージ (ならい機構)

プロファイル参照ソフト標準搭載

ドライエアー:0.49MPa
真空源:-80kPa

3相200V 50A

W1,200×D900×H1,700mm

500kg

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ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12

最大荷重 N

0 - 25 25 - 30 30 - 2,000

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1 1 - 2

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社アドウェルズは、2007年に設立し、超音波技術を活かした製品、機器の製造、販売、メンテナンスを行っている会社です。 主要な製品としては、超音波接合装置、超音波カッター、超音波溶着装置などがあります。これらの製品...

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  • 本社所在地: 福岡県

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