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シリーズ
半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ FB2000SS取扱企業
株式会社アドウェルズカテゴリ
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フリップチップボンダの製品42点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ヘッド荷重 | ヘッド種類 | 超音波周波数 | ヘッド制御 | アライメント精度 | 有効ワークエリア | 接合モニタリング | レシピ | ユーティリティ 空気源 | ユーティリティ 電源 | ユニットサイズ | ユニット重量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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FB2000SS |
要見積もり |
荷重 30~2,000N |
超音波ヘッド (ヒータヘッド、マウントヘッドに交換可) |
周波数:30kHz/40kHz/50kHzから選択 |
荷重、位置、超音波のデジタル制御 |
±5μm |
200mm |
プロファイル参照ソフト標準搭載 |
接合条件:デジタル設定 |
ドライクリーンエアー:0.5MPa |
本体:200V50A |
W1,190×D1,090×H1,650mm (本体部) |
800kg |
フリップチップボンダをフィルターから探すことができます
ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12最大荷重 N
0 - 25 25 - 30 30 - 2,000実装タクト sec/Chip
0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4アライメント精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20サイクルタイム 秒
0 - 1 1 - 2荷重 g
0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000