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半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ FB2000SS-FB2000SS
半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ FB2000SS-株式会社アドウェルズ

半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ FB2000SS
株式会社アドウェルズ

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この製品について

■アプリケーション

・接合プロセス事例 ・実装形態事例 ・15μmピッチ30万バンプ実装事例 特徴

■高剛性ホーンクランプ機構

【リジッドクランプ】によって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。

■高精度アライメント

上下2視野認識に加え、経時変化を補正する【アライメントキャリブレーション機能】を搭載。安定した高精度実装を実現。

■高機能位置荷重制御

低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現。接合時の変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧でにより接合性が向上。

■ヘッド交換で各種プロセスに対応

接合プロセスに合わせて、容易にヘッド交換が可能。御要望にマッチする各種ヘッドをラインナップ。

  • シリーズ

    半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ FB2000SS

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半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ FB2000SS 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ヘッド荷重 ヘッド種類 超音波周波数 ヘッド制御 アライメント精度 有効ワークエリア 接合モニタリング レシピ ユーティリティ 空気源 ユーティリティ 電源 ユニットサイズ ユニット重量
半導体の高精度実装に最適なフリップチップボンダ FB2000SS-品番-FB2000SS

FB2000SS

要見積もり

荷重 30~2,000N

超音波ヘッド (ヒータヘッド、マウントヘッドに交換可)

周波数:30kHz/40kHz/50kHzから選択

荷重、位置、超音波のデジタル制御

±5μm

200mm

プロファイル参照ソフト標準搭載

接合条件:デジタル設定

ドライクリーンエアー:0.5MPa

本体:200V50A

W1,190×D1,090×H1,650mm (本体部)

800kg

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ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12

最大荷重 N

0 - 25 25 - 30 30 - 2,000

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

サイクルタイム 秒

0 - 1 1 - 2

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000

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この商品の取り扱い会社情報

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126.6時間

会社概要

株式会社アドウェルズは、2007年に設立し、超音波技術を活かした製品、機器の製造、販売、メンテナンスを行っている会社です。 主要な製品としては、超音波接合装置、超音波カッター、超音波溶着装置などがあります。これらの製品...

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  • 本社所在地: 福岡県
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