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半導体外観検査装置の製品43点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | マシンサイクルタイム | 対象ワーク、サイズ | ワーク供給方式 | 回収方式 | 位置決め方式 | 検査/測定機能 | 1次側動力源/エア源 | 制御方式 | オプション |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
再テーピング機 |
要見積もり |
1pcs/sec |
詳細は別途ご相談 |
テープフィーダー |
テーピング |
画像認識又は4方向からの可動式ガイド |
外観検査機能 (割れ、欠け、異種混入、インクマーク、バンプ有無、外形寸法など) |
3相 AC 200V 50/60Hz |
PLC制御 |
ログデータ外部取り込み、シール後製品有無検出機構、イオナイザー |
半導体外観検査装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#欠陥検出 #ウェハ検査 #部品検査 #表面検査 #搬送収納 #高精度検査 #チップ検査 #2D3D測定対象工程
ウェハ検査装置 パッケージ外観検査装置 ダイシング後検査装置 ワイヤボンディング検査装置検査方式
2Dビジョン検査型 3D検査型対応サイズ・形状
小型チップ対応型 大判ウェハ対応型 立体部品・BGA対応型対応ウェーハサイズ mm
50 - 150 150 - 200 200 - 300マシンサイクルタイム pcs/sec
1 - 5 5 - 10 10 - 15画像処理部構成 台
2 - 4 4 - 8処理時間 個/分
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000