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半導体外観検査装置の製品43点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | マシンサイクルタイム | 対象ワーク、サイズ | ワーク供給方式 | 回収方式 | 位置決め方式 | 検査/測定機能 | 1次側動力源/エア源 | 制御方式 | オプション |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAG-LED 3 |
要見積もり |
12pcs/sec |
Top view LED & Lens Type Top view LED |
パーツフィーダー |
テーピング |
メカチャック方式 |
画像検査ステーション、Kelvin Contact、積分球 |
単相 AC 200~240V 50/60Hz |
PLC制御 |
テープ挿入後、画像検査NG品の自動入替え機能、測定時位置決め機構、CEマーク対応 |
半導体外観検査装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#欠陥検出 #ウェハ検査 #部品検査 #表面検査 #搬送収納 #高精度検査 #チップ検査 #2D3D測定対象工程
ウェハ検査装置 パッケージ外観検査装置 ダイシング後検査装置 ワイヤボンディング検査装置検査方式
2Dビジョン検査型 3D検査型対応サイズ・形状
小型チップ対応型 大判ウェハ対応型 立体部品・BGA対応型対応ウェーハサイズ mm
50 - 150 150 - 200 200 - 300マシンサイクルタイム pcs/sec
1 - 5 5 - 10 10 - 15画像処理部構成 台
2 - 4 4 - 8処理時間 個/分
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000