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大電流基板 (厚銅基板) -大電流基板 (厚銅基板)
大電流基板 (厚銅基板) -株式会社さくら電子

大電流基板 (厚銅基板)
株式会社さくら電子

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特許取得。ベース銅厚70μの設計ルールで400μ厚の大電流基板製造可能。厚銅基板は小型化できないという常識を打ち破る。一般的なプリント基板の回路厚が35μmであるのに対し、2,000μまで厚銅による回路を実現することにより、大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 高電圧や高電流など負荷の大きい装置の小型化に非常に効果的です。また、熱特性が良いため、GND機能を持たせつつ熱拡散と放熱に優れた基板として使用することもできます。設計に大きな制限をかけずに通常の回路がそのまま厚銅になった自然な回路形成を実現しています。バスバーなどと比べ、低寄生インダクタンス・キャパシタンス化が可能となります。 通常のエッチング工程による回路形成の場合、回路断面は“台型”をしていますが、弊社の大電流基板は“そろばん型”をしているのを特徴としており、設計値に対して、トップ寸法と断面積をより広く確保できます。

  • シリーズ

    大電流基板 (厚銅基板)

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大電流基板 (厚銅基板) 品番1件

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大電流基板 (厚銅基板)

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層数 層

1 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

板厚 mm

0 - 2 2 - 4 4 - 6 6 - 8

銅箔厚 μm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500

最小線幅 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

最小間隙 μm

40 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

バスバー厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3

ガラス転移温度 ℃

140 - 170 170 - 200 200 - 230 230 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社さくら電子は、1995年に設立された各種プリント基板設計から基板作成・実装・組み立て・販売等を手掛けるメーカーです。ハード・ソフト開発も29年の実績があります。

安全商品事業部では、LED安全ベ...

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  • 本社所在地: 愛知県

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