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半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-SCM5100
半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-SCM5100-50
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半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-SCM5H00
半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-株式会社PBIアドバンストマテリアルズ

半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ
株式会社PBIアドバンストマテリアルズ



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この製品について

PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) は熱可塑性の樹脂としては耐熱温度が高く、連続使用温度は260°Cあり、カーボンファイバーやガラスファイバーで強化したグレードは荷重たわみ温度300°C以上を示します。この特徴を利用して半導体用のキャリアや、耐熱が必要で耐摩耗性が重視される自動車のオートマチックミッションのシールリングなどに使用されています。 耐薬品性はフッ素系の樹脂についで優れており、また、フッ素系の樹脂より剛直である為、耐薬品性が必要で硬さも必要となるハードディスクの製造治具や、耐水性が良いことから住宅の配管用部品などに使用されています。当社では、圧縮成形法でPEEKの成形を行っておりΦ300以上の大型の加工用母材の生産も行っています。

■PEEK特徴

・ベースレジン:PEEK ・高耐熱性

  • シリーズ

    半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ

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半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ 品番10件

フィルター
商品画像 品番 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg)
半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5100

SCM5100

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

80MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

1.0% (条件:23°C,規格:ISO 527)

100MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

8.0GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

1.2kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

38ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197)

10^9–10^12Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

0.09% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62)

板材

305

5,10,15

1/1

半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5100-50

SCM5100-50

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

90MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

1.0% (条件:23°C,規格:ISO 527)

150MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

15GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

1.5kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

26ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197)

10^9–10^12Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

0.10% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62)

- - - -
半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5130

SCM5130

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

90MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

1.5% (条件:23°C,規格:ISO 527)

130MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

8.0GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

1.5kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

38ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197)

10^6–10^10Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

-

板材

305

5,10,15

1/1

半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5200

SCM5200

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

80MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

1.2% (条件:23°C,規格:ISO 527)

120MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

9.5GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

1.2kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

33ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197)

>10^13Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

0.09% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62)

- - - -
半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5200-50

SCM5200-50

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

80MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

0.8% (条件:23°C,規格:ISO 527)

120MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

13GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

1.8kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

25ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197)

>10^13Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

0.1% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62)

板材

305

5,10,15,20,30,40

1/1

半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5400

SCM5400

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

90MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

2.0% (条件:23°C,規格:ISO 527)

160MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

4.5GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

2.5kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

-

10^4–10^9Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

0.06% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62)

板材

300

5,10,15,20,30,40

1/1

半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5H00

SCM5H00

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

40MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

0.3% (条件:23°C,規格:ISO 527)

65MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

17GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

1.0kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

-

>10^13Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

0.02% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62)

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半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SPR5200Bk

SPR5200Bk

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

110MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

2.5% (条件:23°C,規格:ISO 527)

200MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

8.0GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

4.4kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

29ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197)

>10^13Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

0.04% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62)

板材

204×305

4,6,10

1/1

半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SPR5250

SPR5250

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

120MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

2.0% (条件:23°C,規格:ISO 527)

230MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

11GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

3.8kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

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板材

204×305

10

1/1

半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-Color Plate

Color Plate

要見積もり

~140℃ (規格:DSC)

100MPa (条件:23°C,規格:ISO 527)

45% (条件:23°C,規格:ISO 527)

165MPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

4.1GPa (条件:23°C,規格:ISO 178)

7.0kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179)

55ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197)

>10^13Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

0.07% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62)

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会社概要

株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)は、超高耐熱性樹脂に特化した特殊コンパウンド素材の開発・製造・販売を行っております。各種スーパーエンジニアリングプラスチックにカーボンナノチューブ、微細セラミック等の...

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