半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-株式会社PBIアドバンストマテリアルズ

SCM5H00 | 半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ
株式会社PBIアドバンストマテリアルズ


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型番説明

SCM5H00 (HTC PEEK) は、PEEK高熱伝導グレード (絶縁) をPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 ■SCM5H00の特徴 ・成形方法:PBIメソッド (圧縮成形) ・高熱伝導率 ・熱伝導性:通常の樹脂材料に比べ、10倍以上の熱伝導率を実現 (5W/m・K以上) ・絶縁性:表面抵抗値=10^13Ω以上 ・吸水性:吸水率が低く、優れた寸法安定性を発揮 母材サイズの詳細はお問い合わせください。


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半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ SCM5H00の性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ノッチ付きシャルピー衝撃強さ 吸水率 引張強さ 引張破壊ひずみ 曲げ強さ 曲げ弾性率 表面抵抗値
半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5H00 要見積もり ~140℃ (規格:DSC) 1.0kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179) 0.02% (条件:23°C,24hr,規格:ISO 62) 40MPa (条件:23°C,規格:ISO 527) 0.3% (条件:23°C,規格:ISO 527) 65MPa (条件:23°C,規格:ISO 178) 17GPa (条件:23°C,規格:ISO 178) >10^13Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

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のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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