半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-株式会社PBIアドバンストマテリアルズ

SCM5130 | 半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ
株式会社PBIアドバンストマテリアルズ


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型番説明

SCM5130は、PEEK微細加工用グレード (帯電防止) をPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 ■SCM5130の特徴 ・成形方法:PBIメソッド (圧縮成形) ・帯電防止/導電性 ・快削性:加工後のバリ取りが容易で、より微細な加工が可能 ・ESD特性:狭ピッチの製品 (薄肉部品) でも、安定した帯電防止効果を実現表面抵抗値: 10^6–10^10 Ω ・耐摩耗性:耐摩耗性に優れ、摩耗粉の発生が低レベル ・低吸水性:吸水率が低く、電気特性や寸法が安定 ・灰色:黒色のICチップと容易に識別可能


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半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ SCM5130の性能表

商品画像 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ノッチ付きシャルピー衝撃強さ 引張強さ 引張破壊ひずみ 曲げ強さ 曲げ弾性率 母材サイズ MOQ/SPQ 母材サイズ 厚 (mm) 母材サイズ 形状 母材サイズ 角 (mm) 線膨張率 表面抵抗値
半導体用のテストソケット等に使用 | PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) 5000シリーズ-品番-SCM5130 要見積もり ~140℃ (規格:DSC) 1.5kJ/m^2 (条件:23°C,規格:ISO 179) 90MPa (条件:23°C,規格:ISO 527) 1.5% (条件:23°C,規格:ISO 527) 130MPa (条件:23°C,規格:ISO 178) 8.0GPa (条件:23°C,規格:ISO 178) 1/1 5,10,15 板材 305 38ppm/℃ (条件:< Tg,規格:JIS K7197) 10^6–10^10Ω (条件:23°C,規格:ANSI/ESD STM11.13)

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のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)は、超高耐熱性樹脂に特化した特殊コンパウンド素材の開発・製造・販売を行っております。各種スーパーエンジニアリングプラスチックにカーボンナノチューブ、微細セラミック等の...

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