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半導体製造装置 グラインダー (研削) 装置 MAT-GYR-300-MAT-GYR-300
半導体製造装置 グラインダー (研削) 装置 MAT-GYR-300-北川グレステック株式会社

半導体製造装置 グラインダー (研削) 装置 MAT-GYR-300
北川グレステック株式会社



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この製品について

■製品情報

試験・量産用の研削装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。 弊社テクニカルセンターで実機をご覧いただけます。

■製品について

・最大Φ300mmの加工物を高精度に仕上げるダウンフィード型一軸研削装置。 ・砥石用スピンドルにはエアー軸受けを採用し、1ミクロンの微細送りが可能です。

  • シリーズ

    半導体製造装置 グラインダー (研削) 装置 MAT-GYR-300

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半導体製造装置 グラインダー (研削) 装置 MAT-GYR-300 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) タイプ 対応Wfサイズ 砥石サイズ チャックプレートサイズ チャックプレート数 ポリッシュ機構 フットプリント (mm) 対応アプリケーション
半導体製造装置 グラインダー (研削) 装置 MAT-GYR-300-品番-MAT-GYR-300

MAT-GYR-300

要見積もり

マニュアルインフィード

チップ~φ300mm

φ300mm

φ310mm

1個

W1,100xD1,350xH2,150

Si/SiC/サファイア

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

北川グレステック株式会社は、ダイヤモンド研磨材による精密研磨のトップブランドKemet International社の製品やCMP装置・消耗品を取り扱う商社です。

ダイヤモンド研磨材・研磨装置の日本代理...

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  • 本社所在地: 千葉県
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