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半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-681MSⅡ取扱企業
北川グレステック株式会社カテゴリ
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対応Wfサイズ | プラテンサイズ | LD-UnLD | フットプリント (mm) | ドレスサイズ | 対応アプリケーション |
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MAT-ARW-681MSⅡ |
要見積もり |
φ3″~200mm |
φ610mm |
マニュアル |
W1,375xD855xH2,200 |
φ100mmスイープ |
CMP/MEMS/CMP部材評価 |