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半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-681MSⅡ-MAT-ARW-681MSⅡ
半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-681MSⅡ-北川グレステック株式会社

半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-681MSⅡ
北川グレステック株式会社

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この製品について

■製品情報

試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。弊社テクニカルセンターで実機をご覧いただけます。

■製品について

マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ～200mmウェハに対応。ドレス機構搭載。クラス最小のフットプリント。

  • シリーズ

    半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-681MSⅡ

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半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-681MSⅡ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対応Wfサイズ プラテンサイズ LD-UnLD フットプリント (mm) ドレスサイズ 対応アプリケーション
半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-681MSⅡ-品番-MAT-ARW-681MSⅡ

MAT-ARW-681MSⅡ

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φ3″~200mm

φ610mm

マニュアル

W1,375xD855xH2,200

φ100mmスイープ

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この商品の取り扱い会社情報

北川グレステック株式会社

会社概要


北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の2社が合併して誕生いたしました。
HDD研磨装置で培ったシステム精工の技術と、半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったケメ...

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  • 本社所在地: 千葉県

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