ヒートシンクピン実装デバイス用 FPシリーズ-15FP23

ヒートシンクピン実装デバイス用 FPシリーズ-LSIクーラー株式会社

ヒートシンクピン実装デバイス用 FPシリーズ-15FP23

ヒートシンクピン実装デバイス用 FPシリーズ
LSIクーラー株式会社

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この製品について

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。

現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。

冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。

■ヒートシンクタイプアルミ押出タイプ

■特長板端子付きヒートシンク

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ヒートシンクピン実装デバイス用 FPシリーズ

取扱企業
LSIクーラー株式会社

カテゴリ

温度制御

ヒートシンク

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ヒートシンクピン実装デバイス用 FPシリーズ品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	単位重量	熱抵抗 (℃/W) L=100	熱抵抗 (℃/W) L=150
	15FP23	要見積もり	0.319kg/m	7.2	5.2

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この商品の取り扱い会社情報

LSIクーラー株式会社

会社概要

LSIクーラー株式会社は、ヒートシンク（放熱器）を中心とした電子部品の製造販売を行っている企業です。リサイクル性に優れたアルミニウムに着目した独自の圧接加工技術を活用し、高い放熱特性や堅牢性、設計の自由度が特徴である...

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本社所在地: 東京都

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