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次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650-System 650
次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650-ヒューグルエレクトロニクス株式会社

次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650
ヒューグルエレクトロニクス株式会社

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この製品について

次世代の高精度ボンドテスター。ウインドウズベースのソフトウェア“ボンドテストマネージャー”により容易なデータ管理を実現。またシェアテスト後の破断状況をモニターで確認することができるイメージキャプチャー機能を搭載。300mmウェハ上のバンプシェアテスト対応。

■製品概要

・標準的なテストからカスタムテストまで、幅広く対応が可能な装置です。 ・電動高さ制御顕微鏡付き ・ワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、ツイザープル、スタッドプル、3ポイントベンドテスト、加熱テスト等、様々なテストに対応可能です。 ・300mmウェハ、リードフレーム対応可能 ・ウルトラファインピッチ (UFP) 対応 ・イメージキャプチャーオプション ・最大200kgfまでのダイシェア対応 ・モジュールツール保護機能 ・世界言語をサポート

■ボンドテストマネージャー (ソフトウェア)

ボンドテストマネージャーを使用することで、650の優れた能力をより幅広く活用することができます。このソフトは、リアルタイムでのデータ解析及び効率的なマシンセットアップを可能にします。また測定結果のmin、max、平均、標準偏差、Cpk、X-bar、レンジの表示が可能です。

■イメージキャプチャー

シェアテスト後の状況をモニターで確認する事ができます。正確な破断状況の解析、保存が可能です。

■300mmウェハ対応

300mmウェハ上のバンプシェアテストを行う事ができます。

  • シリーズ

    次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650

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次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 内臓PC サーボ駆動X/Yステージ X/Y分解能 Z分解能 位置戻り精度 ループハイト測定 フォースプロファイル 世界規格対応 本体寸法 重量 電源 ドライエアー 真空
次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650-品番-System 650

System 650

要見積もり

高機能PC標準装備、DVD-CDRWドライブ内臓、USB、ネットワークポート

スタンダード、305mm×155mm

1μm

0.1μm

25±1μm

可能

可能

MilStd883,MilStd750,ASTM,JESD22-B117,JESD22-B116,CEマーキング、RoHS対応

高さ-560mm,25in
幅-432mm,17in
奥行き-585mm,23in

55kg

110~220VAC50・60HZ

400~550kPa

67kPa

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

26.6時間

会社概要

ヒューグルエレクトロニクス株式会社は1971年に設立した、半導体関連製品のメーカーです。 容器洗浄装置、非接触に数ミクロンの異物を除去できる超音波ドライクリーナー、非接触で静電気の除電を行えるイオナイザーなどの半導体や...

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  • 本社所在地: 東京都
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