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レーザスクライブ・カッティングシステム CTSB-LD-CTSB-LD (1)
レーザスクライブ・カッティングシステム CTSB-LD-株式会社LDF

レーザスクライブ・カッティングシステム CTSB-LD
株式会社LDF



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この製品について

レーザ光はレンズ等により数10μのスポットに全エネルギーを集約することができ、高い強度の非接触加工が可能となります。 半導体基板やセラミック基板を小片にブレークダウン (分割) するために、レーザ光で材料表面に幅の狭い、深い溝を形成するシステムがレーザスクライピングシステム:CTSB−LD− (1) 〜 (3) で、直接ブレークダウン (分割) するシステムがレーザカッテイングシステム:CTCT−LD− (1) 〜 (3) です。 どちらのシステムでも (2) は (1) の約5倍のエネルギー強度があり、より高いエネルギーを必要とするスクライブ、カッテインク加工に向いています。 また多岐に亘る加工要求に応えるべくラインナップしているのがCTSB−LD− (3) 、CTCT−LD− (3) です。これはイージーオーダーとも言える商品で光学系は基本的に (1) または (2) を使用して光源のレーザを最適なものにする仕様です。永年の経験と技術により使用するレーザ波長の選択も含めた、内外を問わない「最適レーザ光源」を推奨し、またそのレーザをシステムアップいたします。

■特長

・セラミック基板等のスクライブ、カッティング加工に最適の光学設計を施しています。 ・レーザ光線をガルバノメータで振っても、オプションの自動XYステージを移動させてもレーザスクライブ、カッティング加工が可能です。 ・ビームエキスパンダ等のオプション光学系の充実により幅広い加工要求にフレキシブルに対応できます。 ・オプションの移動ステージユニットは本カタログ後半のステージユニットのラインナップを参照ください。 ・標準装備で「同軸観察ユニット」を付属していますので、加工前の位置合わせ、加工後の観察をモニター上で行えます。 ・移動ステージユニット、ルーチンソフト等仕様打ち合わせによる「完全フルシステム」のアレンジも可能です。

  • シリーズ

    レーザスクライブ・カッティングシステム CTSB-LD

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レーザスクライブ・カッティングシステム CTSB-LD 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) レーザの種類 レーザ媒質 光共振器 励起形式 励起光源 Q−SW方式 光遮断方式 ガイド光 発振波長 光出力 (CW発振時) 発振器モード ビーム出力径 電気特性 放電電圧 Q−SW周波数 光走査方法 光集束 ビームエキスパンダ 焦点距離 光走査範囲 ワークディスタンス 集束スポット 位置分解能 位置精度 焦点深度 (参考値) 走査能力 CPU ディスプレー OS 半導体メモリ
レーザスクライブ・カッティングシステム CTSB-LD-品番-CTSB-LD (1)

CTSB-LD (1)

要見積もり

固体レーザ

Nd:YAG及びSHG (2倍汲) 非線形結晶

ファブリ・ペロー型 (基本波、及びSHG共)

連続励起、Q−スイッチ (Q−SW) 発振

LDユニット

光共振器内音響光学 (AO) 素子シャッターによる

回転ソレノイド式、光共振器内機械式シャッター

670nmLD、コリメートレンズ付き

(1) λ=1.06μm
(2) λ=0.532μm (非線形結晶による)

(1) 定格20W以上
(2) 定格5W以上

低次モード

1.5mm (ビームエクスパンダ前)

放電電流1A=54A (定電流制御)

5VMax

0.1=60kHz (RF24MHz)

ガルバノモータ駆動の回転ミラーによる (X,Y軸共通

fθレンズによる

凹レンズ、凸レンズ組み合わせ3倍、6倍

標準fθレンズ:f=150mm
短焦点fθレンズ:F=100mm
長集点fθレンズF:=300mm

標準fθレンズ:φ120mm (85mmロ)
短焦点fθレンズ:φ60mm (42mmロ)
長集点fθレンズF:φ240mm (170mm□

標準fθレンズ:175mm
短焦点fθレンズ:117mm
長集点fθレンズF:359mm

標準fθレンズ:約0.2、約0.1mm
短焦点fθレンズ:約0.1、約0.05mm
長集点fθレンズF:約0.4、約0.2mm

標準fθレンズ:7μm (計算値)
短焦点fθレンズ:5μm (計算値)
長集点fθレンズF:15μm (計算値)

標準fθレンズ:±14μm (計算値)
短焦点fθレンズ:±10μm (計算値)
長集点fθレンズF:30μm (計算値)

標準fθレンズ:±1.7mm (計算値)
短焦点fθレンズ:±0.7mm (計算値)
長集点fθレンズF:±3.4mm (計算値)

走査速度 (fθ=150mmの場合) 27.3m/s1/2ストローク平均

5×86・133MHz

液晶タッチパネルDSTN12・1Inch

MS・DOSVer6.2

8MB

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