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半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860-ACMT860
半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860-アキム株式会社

半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860
アキム株式会社

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この製品について

■概要

ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。

■特徴

・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレットテーブルにより、サイクルタイム0.35秒/個の高速化を実現しました。 ・超小型部品に対応するため、搭載位置精度±0.0015mmの高精度化を実現しました。 ・ターレット搬送中のチップに適量の接着剤を転写し、集合基板に直接搭載します。これにより、接着剤の乾燥等による接着品質の低下を防止し、歩留まりを改善します。

  • シリーズ

    半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860

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半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対象ワーク 挿入方式 サイクルタイム 外形寸法
半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860-品番-ACMT860

ACMT860

要見積もり

小型電子部品

X,Y方向±0.015mm以内 θ方向±0.3°以内

0. 35sec/個

W1,000×D950×H1,700mm (モニタ、表示灯等除く)

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