半導体関連設備チップマウンタ (転写式) ACMT860
アキム株式会社

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この製品について

■概要ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。

■特徴・集合基板にチップを接着搭載します。
・ターレットテーブルにより、サイクルタイム0.35秒/個の高速化を実現しました。
・超小型部品に対応するため、搭載位置精度±0.0015mmの高精度化を実現しました。
・ターレット搬送中のチップに適量の接着剤を転写し、集合基板に直接搭載します。これにより、接着剤の乾燥等による接着品質の低下を防止し、歩留まりを改善します。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
半導体関連設備チップマウンタ (転写式) ACMT860

取扱企業
アキム株式会社

カテゴリ

FA機器

マウンター

半導体製造

フリップチップボンダ

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半導体関連設備チップマウンタ (転写式) ACMT860 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	対象ワーク	挿入方式	サイクルタイム	外形寸法
	ACMT860	要見積もり	小型電子部品	X,Y方向±0.015mm以内 θ方向±0.3°以内	0. 35sec/個	W1,000×D950×H1,700mm (モニタ、表示灯等除く)