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レジン・ペーストコーター CL
株式会社エンジニアリング・ラボ



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この製品について

■商品概要

レジン・ペーストコーターは、半導体業界向けに開発された全自動塗布装置です。 WLはツインエア式ディスペンサーを搭載し、ウェハ上にスパイラルコーティングを行うことにより、ポリイミドやレジストを均一にコーティングすることができます。従来のスピンコーターに比べ、液剤の使用量を大幅に削減することができるため、カーボンニュートラルに貢献します。6~12インチのウェハに対応することができます。 CLは、トレイに搭載されたチップ上にドットやラインをパターンニングしたり、ダム構造形成を目的として、ツインエア式ディスペンサーが、ポリイミド、レジスト、銀ペースト等を50~100um程度で微細塗布を行います。 レジン・ペーストコーターは、クリーンルーム仕様、FFU、ウェハ対応吸着ステージ等、半導体業界に適合した仕様を標準搭載して、コンベアやローダー等のウェハ搬送のご要望にも対応可能です。

  • シリーズ

    レジン・ペーストコーター CL

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レジン・ペーストコーター CL 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 搭載ディスペンサー XYステージ駆動 対応可能基板 搬送系 画像ソフトウェア機能 オーブン クーリングプレート 検査ユニット ユーティリティ 装置サイズ 重量

CL

要見積もり

ツインエア式ディスペンサー

ボールネジ

300mm以下の各種基板

コンベアorローダー

オートアライメント、DXFインポート機能

なし

なし

対応可

AC200V、クリーンドライエア:0.5Mpa、真空

W2,800xD1,500xH2,000mm

2,200kg

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塗布方式

スリットコータ グラビア コンマ スロットダイ ミニスロットダイ ロールコーター バーコーター スプレー スイング ニードル転写 駆動パルス メカニカルポンプ

対応粘度 mPa・s

1 - 100 100 - 1000 1000 - 3000 3000 - 10000 10000 - 20000 20000 - 100000 100000 - 200000 200000 - 500000

塗布速度 mm/s

1 - 10 10 - 100 100 - 300 300 - 800

塗布幅 mm

0 - 100 100 - 300 300 - 400 400 - 1000

位置決め精度 mm

0.001 - 0.001 0.001 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 0.5

制御方式

PC/PLC制御 PTP/CP制御 乾燥炉2連 乾燥炉3連 エレクトロ/ニューマティック マイコン制御 PLC

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