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シリーズ
チップ部品外観 (4面) 検査装置 OVS-6410取扱企業
オカノ電機株式会社カテゴリ
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半導体外観検査装置の製品43点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対象ワーク | 処理時間 | 検査項目 ワーク素地 | 検査項目 電極 | 画像処理部構成 カメラ数 | 画像処理部構成 画像処理台数 | 装置サイズ 寸法 | 装置サイズ 重量 | ユーティリティー 電源 | ユーティリティー エアー 圧 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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OVS-6410 |
要見積もり |
チップ部品 (0402~4532) |
MAX 5,000個/分 (多種の条件により異なります) |
ワレ、カケ、キズ、ヨゴレ、デラミ、寸法測定 |
キズ、カケ、突起、ヨゴレ、寸法測定 |
6台 (4台~最大8台) |
3台 (2台~最大4台) |
全幅:850mm 奥行:1,050mm 高さ:約1,900mm (警告灯除く) |
約700Kg |
AC200V 20A 3相 50/60Hz (又はAC100V単相) |
0.4MPa (真空源:真空ポンプ オプション) |
半導体外観検査装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#欠陥検出 #ウェハ検査 #部品検査 #表面検査 #搬送収納 #高精度検査 #チップ検査 #2D3D測定対象工程
ウェハ検査装置 パッケージ外観検査装置 ダイシング後検査装置 ワイヤボンディング検査装置検査方式
2Dビジョン検査型 3D検査型対応サイズ・形状
小型チップ対応型 大判ウェハ対応型 立体部品・BGA対応型対応ウェーハサイズ mm
50 - 150 150 - 200 200 - 300マシンサイクルタイム pcs/sec
1 - 5 5 - 10 10 - 15画像処理部構成 台
2 - 4 4 - 8処理時間 個/分
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000