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最新のグラスセラミック接合技術を使用 D-SUB型超高真空・高真空ハーメチックコネクタ-有限会社テクサム

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型番説明

■Micro D-Sub型の、超高真空ハーメチックコネクタ ・基本的に溶接タイプまたはICFフランジとなりますが、ご要望に応じてNWフランジ等でも製作可能です。 ・容器側・大気側のコネクタケーブルASSYもご用意しています (別売)

この製品について

■最新のグラスセラミック接合技術を使用した、超高真空で使用できるD-SUB型超高真空・高真空ハーメチック・コネクタ

・丸型とD-Sub型を用意しております。 ・真空側のコネクタについても、超高真空で使用できるPEEK製のコネクタを用意しています。

  • 型番

    MICROD-SUB超高真空ハーメチックコネクタ

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最新のグラスセラミック接合技術を使用 D-SUB型超高真空・高真空ハーメチックコネクタ MICROD-SUB超高真空ハーメチックコネクタの性能表

商品画像 価格 (税抜) ICFフランジ フランジ:ピン数:型番 溶接タイプ ピン数:型番 ピン数 定格電圧 定格電流 本体使用最高温度 圧力
最新のグラスセラミック接合技術を使用 D-SUB型超高真空・高真空ハーメチックコネクタ-品番-MICROD-SUB超高真空ハーメチックコネクタ 要見積もり ICF70:9:A11563-1-CF
ICF70:15:A11563-2-CF
ICF70:21:A11563-3-CF
ICF70:25:A11563-4-CF 他
9:A8978-1-W
15:A8978-2-W
21:A8978-3-W
25:A8978-4-W
31:A8978-5-W 他
9,15,21,25,31,37,51,100ピン DC300V 10A 350 超高真空、中高真空、低真空

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定格電流 A

0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 50 50 - 150 150 - 350

定格電圧 V

10 - 50 50 - 100 100 - 250 250 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000

極数 P

1 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 60 60 - 80 80 - 100 100 - 110

使用温度範囲 ℃

-200 - -100 -100 - -50 -50 - 0 0 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200

嵌合方式

バヨネット メカニカルロック ワンタッチロック ねじ プッシュプル レバー ツメ溝 ブレークアウェイ

防水性 IP

IP65 IP67 IP68 IP68 IP69K

結線方法

圧着 ネジ クリンプ クイックロック IDC ホールドダウン フックピン スルーホール はんだ付け 切削ピン

接触抵抗 mΩ

0 - 1 1 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 250

絶縁抵抗 mΩ

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

有限会社テクサムは電流導入端子、ビューイングポート、ハーメチックフィードスルー、ハーメチックコネクタ、グランドフィードスルー等の輸入・販売を行っている企業です。 当社は1996年に設立されました。以来、大阪府を中心に、...

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  • 本社所在地: 大阪府

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