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■概要 「アレムコボンド 556」は銀の粒子を充填したエポキシ系の導電性耐熱接着剤です。導電性や熱伝導性が必要な電子部品や真空用部品の組み立てに活用されています。電気伝導性及び熱伝導性に優れています。エポキシ系2液性で常温でも硬化可能です。 ※アレムコボンド556には低抵抗・高温型の556-HT-HC及びスクリーンプリント専用高温型556-HT-SPもあります。 ■用い方 はじめに接着またはコーテイングする面をショットブラストかサンドペーパーで粗し、洗浄剤でホコリ、油、ショットブラスト、サンドペーパーの残滓を完全に除去してください。次に樹脂ベースBと硬化剤Aを重量比1:1でよく混ぜ合わせます。ポットライフは約1時間です。被着体に薄く塗り、すぐに貼り合わせます。 被着体の貼り合わせが完了したら、93℃で2時間焼成するか、常温で24時間以上放置して硬化させます。 ■適用例 ・プリント基板の修理 ・真空中で使用するセンサー ・高温用コネクターと特殊光源 ・ICチップ、半導体部品、等
容量
混合粘度 @25℃ (cP)
炉内焼成 加熱焼成
たわみ強度 (psi)
12,300
誘電正接
4.7 (at 1kHz)
型番
アレムコボンド 556取扱企業
株式会社オーデックカテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 容量 | 充填材 | 耐熱上限 (℃) | 熱膨張係数 (cm/cm/℃×10^-6) | 熱伝導率 (W/m•K) | 電気抵抗率 (Ω•cm) | 抗張力 (kgf/cm^2) | 耐藥品性 | 構成成分数 | 混合重量比 (主剤:硬化剤) | 混合粘度 @25℃ (cP) | ポットライフ (100g量 25℃ 時間) | 密度 (g/cm^3) | 炉内焼成 加熱焼成 | 色 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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要見積もり | 50g (2液合計) | 銀 | 171 | 25 | 2.2 | 0.0009 | 119.5 | 優秀 | 2 | 1:1 | 35,000~40,000 | 1hrs. | 3.2 | 室温×24hrs.または93℃×2hrs. | 銀 |
