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返答率
100.0%
返答時間
115.0時間
手法
波長分散型蛍光X線分析 (WD-XRF)
用途
300 mm、200 mm、ウェーハ上の各種薄膜の膜厚・組成
主要コンポーネント
最大21チャンネル、固定タイプ (₄Be~₉₂U) 、スキャンタイプ (₂₂Ti~₉₂U) 、CEマーク、GEM-300、SEMI S2 / S8
制御 (PC)
内部PC、MS Windows® OS
本体寸法
1,200 (W) x 1,950 (H) x 2,498 (D) mm
重量
1,166 kg (本体)
電源
三相 200 VAC 50/60 Hz, 50 A
型番
WaferX 310取扱企業
株式会社リガクカテゴリ
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 手法 | 用途 | 主要コンポーネント | 制御 (PC) | 本体寸法 | 重量 | 電源 | オプション | テクノロジー |
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要見積もり | 波長分散型蛍光X線分析 (WD-XRF) | 300 mm、200 mm、ウェーハ上の各種薄膜の膜厚・組成 | 最大21チャンネル、固定タイプ (₄Be~₉₂U) 、スキャンタイプ (₂₂Ti~₉₂U) 、CEマーク、GEM-300、SEMI S2 / S8 | 内部PC、MS Windows® OS | 1,200 (W) x 1,950 (H) x 2,498 (D) mm | 1,166 kg (本体) | 三相 200 VAC 50/60 Hz, 50 A |
300 mmファクトリーオートメーション |
4 kWハイパワーX線源、ファクトリーオートメーションでWDXRFを処理 |
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測定原理が波長分散型の製品
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