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半導体評価用波長分散型蛍光X線分析装置 薄膜評価用蛍光X線分析装置 WAFER/DISK ANALYZER 3650-株式会社リガク

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製品名

WDA-3650

手法

同時波長分散型蛍光X線 (WD-XRF)

用途

200 mmまでのウェーハ用の多層スタックの厚さと組成

主要コンポーネント

最大20チャンネル、固定タイプ (₄Be~₉₂U) 、スキャンタイプ (₂₂Ti~₉₂U)

制御 (PC)

内部PC、MS Windows® OS

本体寸法

1,120 (W) x 1,450 (H) x 890 (D) mm

重量

600 kg (本体)

電源

三相 200 VAC 50/60 Hz, 30 A or 単相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A

この製品について

■各種薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析

~200mmサイズまでのウェーハ上の各種薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析可能な波長分散型蛍光X線分析装置 (WD-XRF) です。XYθZ駆動方式試料ステージ (特許方式) により、各種メタル膜で回折線の影響を回避した正確な分析が可能です。4kWハイパワーX線管の採用により、微量元素測定や、BPSG膜のボロン分析など、超軽元素も高精度に分析可能です。CtoC搬送ロボット (オプション) にも対応しています。AutoCal (全自動デイリーチェック・強度補正機能) を搭載しています。 概要

■微量元素の濃度・組成分析に対応

軽元素から重元素まで幅広い元素に対応:4Be~92U

■高感度ボロン検出器AD-Boron

ボロン分析能力向上など、常に新しい光学系を開発し分析精度や安定度の向上を実現しています。また、安定化のために恒温化機構・真空度安定化機構を標準装備しています。

■X-Y-θ駆動ステージ

X-Y-θ駆動方式の試料ステージと測定方向設定プログラムにより、ウェーハ全面で正確な膜厚・組成分布測定ができます。強誘電体薄膜も回折線の影響がありません。

■アプリケーション

・半導体デバイスBPSG、SiO2、Si3N4、・・DopedpolySi (B,P,N,As) 、Wsix、・・Al-Cu、TiW、TiN、TaN、・・PZT、BST、SBT、・・MRAM、・・ ・金属膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、・・ ・磁気ディスクCoCrTa,CoCrPt、・・DLC、・・NiP、・・ ・光磁気ディスクTb-FeCo、・・ ・磁気ヘッドGMR、TMR、・・

■豊富な固定ゴニオメーターをラインナップ

膜厚や膜構造に応じた最適な固定ゴニオメーターをご提供します。Wsix膜がSiウェーハ上で分析できる専用光学系も準備しています。

  • 型番

    WAFER/DISK ANALYZER 3650

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半導体評価用波長分散型蛍光X線分析装置 薄膜評価用蛍光X線分析装置 WAFER/DISK ANALYZER 3650 WAFER/DISK ANALYZER 3650の性能表

商品画像 価格 (税抜) 製品名 手法 用途 主要コンポーネント 制御 (PC) 本体寸法 重量 電源 オプション テクノロジー
半導体評価用波長分散型蛍光X線分析装置 薄膜評価用蛍光X線分析装置 WAFER/DISK ANALYZER 3650-品番-WAFER/DISK ANALYZER 3650 要見積もり WDA-3650 同時波長分散型蛍光X線 (WD-XRF) 200 mmまでのウェーハ用の多層スタックの厚さと組成 最大20チャンネル、固定タイプ (₄Be~₉₂U) 、スキャンタイプ (₂₂Ti~₉₂U) 内部PC、MS Windows® OS 1,120 (W) x 1,450 (H) x 890 (D) mm 600 kg (本体) 三相 200 VAC 50/60 Hz, 30 A or 単相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A

高感度のAD-Boronチャンネル、C-to-Cオートローダによる自動校正機能

XYθサンプルステージ付き4 kWX線発生装置、RhアノードWDXRF


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使用用途

#元素分析 #構造解析 #研究開発 #マッピング #異物検出 #微小部測定 #粉末試料 #薄膜

測定原理

波長分散型 エネルギー分散型 回折型 蛍光型

分析対象

元素分析型 結晶構造解析型

測定対象形状

バルク対応型 微小領域対応型

装置構成

卓上型 据置型

検出器

FPD HPC検出器 シリコンドリフト検出器

測定可能なq範囲 nm-1

0 - 30 30 - 50

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この商品の取り扱い会社情報

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115.0時間

会社概要

株式会社リガクは、X線分析装置メーカーです。
リガクはX線分析に要する基礎技術と要素部品を独自に開発しており、X線源、光学機器、検出器等の主要な要素技術について世界のトップ水準にあります。

19...

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  • 本社所在地: 東京都

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