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高性能 強制空冷ヒートシンク HBWCシリーズ (ハイブリッドWC)-三協サーモテック株式会社

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この製品について

■製品特長

・フィン付き押出ベース材とコルゲートフィンを組合せ、最適フィン化と圧力損失低減により熱特性を10~20%程度向上。 ・複数の各半導体素子間の温度差を低減。

  • 型番

    HBWCシリーズ

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高性能 強制空冷ヒートシンク HBWCシリーズ (ハイブリッドWC) HBWCシリーズの性能表

商品画像 価格 (税抜)
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使用用途

#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器

冷却方式

自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型

形状構造

フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型

材質

アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系

実装形態

ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型

外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

三協サーモテック株式会社は、2014年に設立されたヒートシンク(半導体素子用放熱器)の製造・販売を主な事業内容とする企業です。 前身は、株式会社菱三電気の行田工場にてヒートシンクの製造を始めたことによります。現在は、タ...

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  • 本社所在地: 東京都

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