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返答時間
23.8時間
型番
50BS050-L50-W セッサクフィン取扱企業
三協サーモテック株式会社カテゴリ
| 商品画像 | 価格 (税抜) | 素材名 | 切断寸法 | 表面処理 | 取付方向 | 熱抵抗 (K/W) | 重量 (g) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
要見積もり | 50BS050 | 50mm | 白アルマイト | L50水平取付 | 2.70 | 97.5 |
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ヒートシンクの製品710点中、注目ランキング上位6点
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実装形態がプリント基板実装型の製品
11P36 | A6063材使用 ヒートシンク P型 (プリント基板ヒートシンク)
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ヒートシンク
14P45 | A6063材使用 ヒートシンク P型 (プリント基板ヒートシンク)
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ヒートシンク
20P50 | A6063材使用 ヒートシンク P型 (プリント基板ヒートシンク)
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ヒートシンク
22P50 | A6063材使用 ヒートシンク P型 (プリント基板ヒートシンク)
株式会社あすか電子サービス
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ヒートシンク
24P45 | A6063材使用 ヒートシンク P型 (プリント基板ヒートシンク)
株式会社あすか電子サービス
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ヒートシンク
OSV-1022B-L50-MF | プリント基板搭載用ヒートシンク 端子付はんだ固定タイプ OSVシリーズ
三協サーモテック株式会社
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返答時間: 23.83時間
ヒートシンク
HSS28-B20-P39 | 冷却部品 ボードレベル・ヒートシンク / 打ち抜きヒートシンク
株式会社Same Sky Japan
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ヒートシンク
HSS27-B20-P43 | 冷却部品 ボードレベル・ヒートシンク / 打ち抜きヒートシンク
株式会社Same Sky Japan
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HSS26-B20-P38 | 冷却部品 ボードレベル・ヒートシンク / 打ち抜きヒートシンク
株式会社Same Sky Japan
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ヒートシンク
HSS25-B20-P51 | 冷却部品 ボードレベル・ヒートシンク / 打ち抜きヒートシンク
株式会社Same Sky Japan
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ヒートシンク
HSS21-B20-P53 | 冷却部品 ボードレベル・ヒートシンク / 打ち抜きヒートシンク
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使用用途
#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器冷却方式
自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型形状構造
フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型材質
アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系実装形態
ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型外形寸法 mm
4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50強制空冷時の熱抵抗 °C/W
1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25自然空冷時の熱抵抗 °C/W
5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45マウント
PCB 接着剤自然空冷時の消費電力 W
0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16