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プリント基板搭載用ヒートシンク 端子付はんだ固定タイプ NOSVシリーズ-三協サーモテック株式会社

全型番で同じ値の指標

切断寸法・表面処理

L50-MF

熱抵抗 (K/W)

13.40

重量 (g)

15.8

端子 品名

NL-001

この製品について

■プリント基板搭載用ヒートシンク

さまざまな小型半導体冷却用および表面実装半導体用ヒートシンクです。半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定する事ができます。プリント基板との固定方法は、ねじ固定型・丸ピンはんだ付け・端子はんだ付けなど、お客様の用途に応じて、各種シリーズをご用意しております。

■NOSVシリーズ

・設計自由度の高いオーソドックスタイプ。 ・プリント基板との固定は他の電子部品と一緒にディップはんだが可能なヒートシンクです。 ・端子をプレスカシメにより固定するため強固 (参考値:140~160N) ・自動機加工により均一な高品質と低コストを実現。

■ご注意

はんだ実装部の亜鉛メッキ鋼板は、ご使用のフラックスとの組み合わせや実装条件によりはんだの濡れ性が低下する可能性がありますので、お客様自身で実装試験及びご評価をお願い致します。

  • 型番

    NOSV-1530-L50-MF-A

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プリント基板搭載用ヒートシンク 端子付はんだ固定タイプ NOSVシリーズ NOSV-1530-L50-MF-Aの性能表

商品画像 価格 (税抜) 切断寸法・表面処理 熱抵抗 (K/W) 重量 (g) 端子 品名
プリント基板搭載用ヒートシンク 端子付はんだ固定タイプ NOSVシリーズ-品番-NOSV-1530-L50-MF-A 要見積もり L50-MF 13.40 15.8 NL-001

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使用用途

#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器

冷却方式

自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型

形状構造

フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型

材質

アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系

実装形態

ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型

外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

三協サーモテック株式会社は、2014年に設立されたヒートシンク(半導体素子用放熱器)の製造・販売を主な事業内容とする企業です。 前身は、株式会社菱三電気の行田工場にてヒートシンクの製造を始めたことによります。現在は、タ...

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  • 本社所在地: 東京都

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