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有機EL・半導体パッケージ製造装置 卓上ダイコーター-ブルーオーシャンテクノロジー株式会社

全型番で同じ値の指標

本体寸法

550×330×560mm

装置重量

80kg

基材サイズ

25~300mm

基材厚み

5μ~10mmt (フィルム・金属箔・ガラス)

塗布粘度

1cps~50,000cps

膜厚範囲

1μ~1.5mmt

納入事例

有機EL材料、厚膜レジスト、ポリイミドなど

この製品について

■特徴

塗工液の使用量を大幅に削減 (極少量液タイプ) 。 (1回の塗布に使用する液量で最小5cc以下) 機械サイズがコンパクトで軽量 、低コスト化に成功。

  • 型番

    卓上ダイコーター

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有機EL・半導体パッケージ製造装置 卓上ダイコーター 卓上ダイコーターの性能表

商品画像 価格 (税抜) 本体寸法 装置重量 基材サイズ 基材厚み 塗布粘度 膜厚範囲 納入事例
有機EL・半導体パッケージ製造装置 卓上ダイコーター-品番-卓上ダイコーター 要見積もり 550×330×560mm 80kg 25~300mm 5μ~10mmt (フィルム・金属箔・ガラス) 1cps~50,000cps 1μ~1.5mmt 有機EL材料、厚膜レジスト、ポリイミドなど

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使用用途

#電子部品製造 #フラットパネル製造 #半導体パッケージング #医薬品製造 #自動車部品加工 #電池製造 #接着剤塗布 #コーティング試験 #印刷工程 #光学部品加工

塗布方式

スリットコータ グラビア コンマ スロットダイ ミニスロットダイ ロールコーター バーコーター スプレー スイング ニードル転写 駆動パルス メカニカルポンプ

対応粘度 mPa・s

1 - 100 100 - 1,000 1,000 - 3,000 3,000 - 10,000 10,000 - 20,000 20,000 - 100,000 100,000 - 200,000 200,000 - 500,000

塗布速度 mm/s

1 - 10 10 - 100 100 - 300 300 - 800

塗布幅 mm

0 - 100 100 - 300 300 - 400 400 - 1,000

位置決め精度 mm

0 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 0.5

制御方式

PC/PLC制御 PTP/CP制御 乾燥炉2連 乾燥炉3連 エレクトロ/ニューマティック マイコン制御

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ブルーオーシャンテクノロジー株式会社は、有機EL・半導体パッケージ・有機材料・機能性フィルム・半導体製造装置の企画・提案・販売を行う企業です。 当社は設計ノウハウ、受託・製造パートナーをもつ技術商社であることを強みとし...

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  • 本社所在地: 東京都

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