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熱伝導率 W/ (m・K)
200
密度 g/cm3
2.9-3.1
熱膨張係数 ppm/K
7
ヤング率 GPa
>220
最高使用温度 ℃
>175
パワーサイクル
>1,000
型番
AI-SiCヒートシンクプレートシリーズ
AI-SiCヒートシンクプレート取扱企業
株式会社双葉機工カテゴリ
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ヒートシンクの製品689点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 熱伝導率 W/ (m・K) | 密度 g/cm3 | 熱膨張係数 ppm/K | ヤング率 GPa | 最高使用温度 ℃ | パワーサイクル |
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要見積もり | 200 | 2.9-3.1 | 7 | >220 | >175 | >1,000 |
ヒートシンクの中でこの商品と同じ値をもつ製品
形状構造がピン型の製品
ヒートシンクをフィルターから探すことができます
使用用途
#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器冷却方式
自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型形状構造
フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型材質
アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系実装形態
ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型外形寸法 mm
4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50強制空冷時の熱抵抗 °C/W
1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25自然空冷時の熱抵抗 °C/W
5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45マウント
PCB 接着剤自然空冷時の消費電力 W
0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16
