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この製品について

■概要

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置です。LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を貼り合せます。UV硬化樹脂を塗布し、真空雰囲気で無気泡の貼り合せをします。その後、アライメントステージでCCDカメラを使い画像処理アライメントをし、位置合せ完了後にスポットUVで仮固定をします。本装置は一連の工程を高速連続動作で行うためのものです。

■インラインタイプ

一連の組立工程をインライン方式で行います。

  • 型番

    真空貼合装置 (OCR方式) インラインタイプ

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使用用途

#電子部品製造 #フラットパネル製造 #半導体パッケージング #医薬品製造 #自動車部品加工 #電池製造 #接着剤塗布 #コーティング試験 #印刷工程 #光学部品加工

塗布方式

スプレー型 ディスペンス型 ロールコート型 スリットダイ型 スリットコータ グラビア コンマ スロットダイ ミニスロットダイ ロールコーター バーコーター スプレー スイング ニードル転写 駆動パルス メカニカルポンプ

駆動機構

空圧駆動型 電動駆動型 ピエゾ駆動型 サーボ駆動型

制御方式

定量制御型 開閉制御型 フィードバック制御型 PC/PLC制御 PTP/CP制御 乾燥炉2連 乾燥炉3連 エレクトロ/ニューマティック マイコン制御

特殊機能

加熱対応型 真空対応型 多液対応型 ノンコンタクト型

対応粘度 mPa・s

1 - 100 100 - 1,000 1,000 - 3,000 3,000 - 10,000 10,000 - 20,000 20,000 - 100,000 100,000 - 200,000 200,000 - 500,000

塗布速度 mm/s

1 - 10 10 - 100 100 - 300 300 - 800

塗布幅 mm

0 - 100 100 - 300 300 - 400 400 - 1,000

位置決め精度 mm

0 - 0.01 0.01 - 0.1 0.1 - 0.5

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会社概要

新光エンジニアリング株式会社は、液晶パネル・タッチパネル、電子部品、自動車部品などの各種製造装置の開発と、ロボットエンジニアリングを手掛ける企業です。 「ニッチトップのオンリーワン企業」を目指すため、設計から立ち上げま...

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  • 本社所在地: 新潟県

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