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■特徴 ・蒸着・スパッタでの薄膜金属膜付け後に銅・金であればウエットプロセスを採用して1～10μmの膜厚まで対応可能 ・ViA埋め、サイドメタライズも対応可能 ・チップサイズ0.3mm×0.6mm×0.1t基板対応可能
型番
薄膜セラミック基板シリーズ
セラミック基板取扱企業
伸光写真サービス株式会社カテゴリ
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セラミック板の中でこの商品と同じ値をもつ製品
構造形状が単層板の製品
セラミック板をフィルターから探すことができます
使用用途
#電子機器部品 #医療機器部品 #自動車部品 #通信機器部品 #鉄道機器部品 #宇宙機器部品材質
アルミナ系 炭化ケイ素系 窒化アルミニウム系構造形状
単層板 多層構造板 穴あき板特性
高熱伝導型 絶縁性重視型 耐摩耗性強化型 耐薬品性強化型厚み mm
0 - 1 1 - 5 5 - 25形状
ガラスセラミック基板 平均粒径曲げ強度 MPa
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,200比重 g/cm³
1 - 2 2 - 3 3 - 4熱伝導率 W/(m・K)
0 - 20 20 - 100誘電率
3 - 4 4 - 9 9 - 10線膨張係数 10⁻⁷/°C
0 - 100 100 - 800 800 - 7,800
