価格 (税抜)
返答率
100.0%
スルーホールのない緻密な焼結体基板 特徴 ・AG-01の3倍のイオン伝導度 ・低コスト化製法による次世代電池の量産用途向き基板
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イオン伝導度
主結晶相
厚み
外形
形状
材料組成
機械的特性
比重
化学的耐久性
水素イオン濃度
型番
SP-01取扱企業
株式会社オハラ商品画像 | 価格 (税抜) | イオン伝導度 | 主結晶相 | 厚み | 外形 | 形状 | 材料組成 | 機械的特性 | 比重 |
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要見積もり | 3×10-4Scm-1@25℃ | Li1+x+yAlxTi2-xSiyP3-yO12(Li置換NASICON型) | 丸型:0.045mmt角型:0.045mmt、0.02mmt(極薄基板)、0.045mmt、0.15mmt、.02mmt(極薄基板)、0.045mmt、0.09mmt、0.18mmt | 丸型:Φ19mm角型:□10mm、□25.4mm(1inch)、□25.4mm(1inch)、□25.4mm(1inch)、□50mm、□50mm、□50mm、□50mm | ガラスセラミック焼結基板 | Li2O-Al2O3-SiO2-P2O5-TiO2系 | 突き刺し破壊強度≒4N | 2.8 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。