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層数
16層ビルドアップ基板 (2-12-2)
材質
FR-4
表面処理
金フラッシュ
レジスト
両面
シルク
両面
外形サイズ
100×130mm
板厚
2.2mm
部品点数
約900点 DDR4RAM 1GB×6
型番
DDR4搭載基板シリーズ
DDR4搭載基板取扱企業
株式会社アレイカテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 層数 | 材質 | 表面処理 | レジスト | シルク | 外形サイズ | 板厚 | 部品点数 |
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要見積もり | 16層ビルドアップ基板 (2-12-2) | FR-4 | 金フラッシュ | 両面 | 両面 | 100×130mm | 2.2mm | 約900点 DDR4RAM 1GB×6 |
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使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ