MD-P200US2 | FA 半導体関連システムフリップチップボンダー MD-P200US2
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この製品について

MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。

■特長・最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ&定点実装を基本構造としています。
・独自の安定した高剛性US加熱ヘッドを使って実装を行い高品質な金属接合を実現します。
・リアルタイムUSモニタリング機能でトレーサビリティー等のプロセス管理が可能です。
・ポストボンド検査、バンプ検査、ノズル検査等品質管理機能も充実しています。

■用途SAWデバイス、TCXO、LED、MEMS、パワーデバイス等の小型高付加価値デバイスの組立

型番
MD-P200US2

シリーズ
FA 半導体関連システムフリップチップボンダー MD-P200US2

取扱企業
パナソニックインダストリー株式会社

カテゴリ

半導体製造

フリップチップボンダ

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使用用途

#MEMS実装 #センサー実装 #光通信機器 #高密度実装 #半導体製造

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12

最大荷重 N

25 - 30 30 - 2,000

実装タクト sec/Chip

0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4

アライメント精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20

サイクルタイム秒

0 - 1 1 - 2

荷重 g

0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000

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パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

本社所在地: 大阪府

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