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制御方式
PLCシーケンス
操作パネル
タッチパネル
プレート径
Φ380
修正リング径
Φ6インチ
プレート回転数
5rpm~240rpm
強制ドライブ駆動
1軸
オシレーション駆動
1軸
スラリー供給系統数
1~3系統
加圧方式
加圧シリンダー
プレート冷却機構
×
所要電源
200V 50/60Hz
装置寸法
W650×D620×H650
重量
165kg
型番
LM-15ーSⅠシリーズ
研究開発用CMP装置 (卓上型)取扱企業
ラップジャパン株式会社カテゴリ
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商品画像 | 価格 (税抜) | 制御方式 | 操作パネル | プレート径 | 修正リング径 | プレート回転数 | 強制ドライブ駆動 | オシレーション駆動 | スラリー供給系統数 | 加圧方式 | プレート冷却機構 | 所要電源 | 装置寸法 | 重量 |
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要見積もり | PLCシーケンス | タッチパネル | Φ380 | Φ6インチ | 5rpm~240rpm | 1軸 | 1軸 | 1~3系統 | 加圧シリンダー | × | 200V 50/60Hz | W650×D620×H650 | 165kg |
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研磨ホイール回転数 rpm
10 - 100 100 - 300 300 - 700 700 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 15,000 15,000 - 35,000モーター出力 W
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 10,000研磨可能サイズ mm
0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900 900 - 1,000 1,000 - 1,100加工能力比
0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20重量 kg
0 - 10 10 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000所要空気量 L/min
0 - 10 10 - 50 50 - 100ストローク mm
0 - 10 10 - 50 50 - 70