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研究開発用CMP装置 (卓上型)-ラップジャパン株式会社

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制御方式

PLCシーケンス

操作パネル

タッチパネル

プレート径

Φ380

修正リング径

Φ6インチ

プレート回転数

5rpm~240rpm

強制ドライブ駆動

1軸

オシレーション駆動

1軸

スラリー供給系統数

1~3系統

加圧方式

加圧シリンダー

プレート冷却機構

×

所要電源

200V 50/60Hz

装置寸法

W650×D620×H650

重量

165kg

この製品について

研究/開発/生産用途に最適な高機能モデル卓上式小型CMP装置から大型CMP装置まで用意しております。 又、卓上式小型CMP装置は中型・大型CMP装置同様の加工要素機能を備えており、研究開発に役だっております。日刊工業新聞社発行【高付加価値のための精密研磨】に執筆しております。

■特徴

小径の化合物半導体ウェハのCMP加工やCMPスラリー、パッド、そしてダイヤモンドドレッサー等の研究開発装置として最適でございます。加工ヘッドは1軸タイプと2軸タイプが用意されており、装置には加工ヘッドのオシレーション、強制ドライブ駆動、そしてそれらは低摩擦シリンダーによる精密加圧制御で動作し、他段階レシピも備えられております。 加工ヘッドはバキュームタイプ、バックタイプの他、センター加圧式など多くのヘッドをワンタッチで交換可能な機構となっております。量産CMP装置の機構要素を多く含んだ小型卓上型CMP装置です。

  • 型番

    LM-15ーSⅠ

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研究開発用CMP装置 (卓上型) LM-15ーSⅠの性能表

商品画像 価格 (税抜) 制御方式 操作パネル プレート径 修正リング径 プレート回転数 強制ドライブ駆動 オシレーション駆動 スラリー供給系統数 加圧方式 プレート冷却機構 所要電源 装置寸法 重量
研究開発用CMP装置 (卓上型)-品番-LM-15ーSⅠ 要見積もり PLCシーケンス タッチパネル Φ380 Φ6インチ 5rpm~240rpm 1軸 1軸 1~3系統 加圧シリンダー × 200V 50/60Hz W650×D620×H650 165kg

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研磨ホイール回転数 rpm

10 - 100 100 - 300 300 - 700 700 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 15,000 15,000 - 35,000

モーター出力 W

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 10,000

研磨可能サイズ mm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900 900 - 1,000 1,000 - 1,100

加工能力比

0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20

重量 kg

0 - 10 10 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000

所要空気量 L/min

0 - 10 10 - 50 50 - 100

ストローク mm

0 - 10 10 - 50 50 - 70

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

23.2時間

会社概要

ラップジャパン株式会社は1993年に創業された、研磨装置などのメーカーです。 加工物の表面を平坦に仕上げるラッピングマシン、半導体デバイス用素材であるウエハ表面を平坦化するCMP装置といった研磨装置などの製造を行ってい...

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  • 本社所在地: 東京都

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