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返答率
100.0%
返答時間
34.9時間
マシンサイクルタイム
10pcs/sec
対象ワーク、サイズ
Top view LED & Side view LED (兼用可能)
ワーク供給方式
パーツフィーダー
回収方式
テーピング
位置決め方式
メカチャック方式
検査/測定機能
画像検査ステーション、Kelvin Contact、積分球
1次側動力源/エア源
単相 AC 200~240V 50/60Hz
制御方式
PLC制御
型番
iMAGシリーズ
LEDテーピング装置 iMAG取扱企業
ハイメカ株式会社カテゴリ
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半導体外観検査装置の製品43点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
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返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | マシンサイクルタイム | 対象ワーク、サイズ | ワーク供給方式 | 回収方式 | 位置決め方式 | 検査/測定機能 | 1次側動力源/エア源 | 制御方式 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 要見積もり | 10pcs/sec | Top view LED & Side view LED (兼用可能) | パーツフィーダー | テーピング | メカチャック方式 | 画像検査ステーション、Kelvin Contact、積分球 | 単相 AC 200~240V 50/60Hz | PLC制御 |
テープ挿入後、画像検査NG品の自動入替え機能、測定時位置決め機構、CEマーク対応 |
半導体外観検査装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品
使用用途がチップ検査の製品
半導体外観検査装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#欠陥検出 #ウェハ検査 #部品検査 #表面検査 #搬送収納 #高精度検査 #チップ検査 #2D3D測定対象工程
ウェハ検査装置 パッケージ外観検査装置 ダイシング後検査装置 ワイヤボンディング検査装置検査方式
2Dビジョン検査型 3D検査型対応サイズ・形状
小型チップ対応型 大判ウェハ対応型 立体部品・BGA対応型対応ウェーハサイズ mm
50 - 150 150 - 200 200 - 300マシンサイクルタイム pcs/sec
1 - 5 5 - 10 10 - 15画像処理部構成 台
2 - 4 4 - 8処理時間 個/分
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 5,000
