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生産基板
1~48LAYERS
板厚
0.10mm~3.2mm
最小L/S
0.075mm (3mil)
最小穴径
0.10mm (4mil)
アスペクト比率
10:1
インピーダンス
±7.5%
BVH
レーザードリル
表面処理
無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー
型番
2段スタックビルドアップ 8層基板 10層基板 6層貫通基板取扱企業
株式会社ウイルカテゴリ
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ビルドアップ基板の製品46点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 生産基板 | 板厚 | 最小L/S | 最小穴径 | アスペクト比率 | インピーダンス | BVH | 表面処理 |
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要見積もり | 1~48LAYERS | 0.10mm~3.2mm | 0.075mm (3mil) | 0.10mm (4mil) | 10:1 | ±7.5% | レーザードリル | 無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー |
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使用用途
#車載 #通信機器 #センサー #民生品 #UPS機器 #美容機器 #半導体テスター #ゲーム機 #電子機器 #高速信号層数 層
1 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50板厚 mm
0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4最小線幅 μm
10 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 2,100穴径 mm
0 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4ピッチ μm
80 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 350表面処理
プリフラックス 鉛フリーはんだレベラ 金メッキ 無電解金メッキ 無電解錫メッキ