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ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ) -株式会社ウイル

全型番で同じ値の指標

生産基板

1~48LAYERS

板厚

0.10mm~3.2mm

最小L/S

0.075mm (3mil)

最小穴径

0.10mm (4mil)

アスペクト比率

10:1

インピーダンス

±7.5%

BVH

レーザードリル

表面処理

無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー

この製品について

■競争力のある価格、ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ)

常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します。高品質、低価格、多品種。 当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の基板まで満足のいく品質をご提供します。

■ラインアップ

・片面基板 ・2段スタックビルドアップ基板 ・両面貫通基板 ・ビルドアップ基板 ・6層貫通基板 など

■用途/実績例

通信機器・センサー・UPS機器・美容関連機器・民生品・自動車関連・電動自転車・電力供給センサー 他 多種多様の製品

  • 型番

    ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ)

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ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ) ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ) の性能表

商品画像 価格 (税抜) 生産基板 板厚 最小L/S 最小穴径 アスペクト比率 インピーダンス BVH 表面処理
ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ) -品番-ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ) 要見積もり 1~48LAYERS 0.10mm~3.2mm 0.075mm (3mil) 0.10mm (4mil) 10:1 ±7.5% レーザードリル 無電解金メッキ、プリフラックス、無電解錫メッキ、PB Free レベラー

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