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返答率
100.0%
返答時間
11.2時間
レーザー出力
10W
電源出力
38W
レーザー光源
半導体レーザー (波長:455nm)
安全基準
Class1 (FDA認証)
彫刻スピード ラスター画像
250mm/s
彫刻スピード ベクター画像
160mm/s
最大カットスピード
80mm/s
彫刻精度
0.01mm
騒音値
<60db
加工範囲 レーザー (幅×奥行×高さ)
385×300×16mm
加工範囲 ブレード (幅×奥行×高さ)
365×300×16mm
フォーカスモード
AI Visual AF/Material Recognition AF/Material Set-Up AF
カメラ
高解像度超広角カメラ
ピクセル数
16M
画像解像度
500dpi
接続方法
Wi-Fi、USB
対応OS
Windows/macOS
制御ソフトウェア
Laserbox Software/Laserbox App/xTool Creative Space
対応ファイル
SVG,DXF,JPG,JPEG,PNG,BMP,TIF,CR2など
外寸 (幅×奥行×高さ)
557×453×230mm
重量
9.8kg
型番
MKB-M1-H1-ST取扱企業
ユーロポート株式会社カテゴリ
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切断機の製品1,200点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
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返答率96%
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商品画像 | 価格 (税抜) | レーザー出力 | 電源出力 | レーザー光源 | 安全基準 | 彫刻スピード ラスター画像 | 彫刻スピード ベクター画像 | 最大カットスピード | 彫刻精度 | 騒音値 | 加工範囲 レーザー (幅×奥行×高さ) | 加工範囲 ブレード (幅×奥行×高さ) | フォーカスモード | カメラ | ピクセル数 | 画像解像度 | 接続方法 | 対応OS | 制御ソフトウェア | 対応ファイル | 外寸 (幅×奥行×高さ) | 重量 |
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要見積もり | 10W | 38W | 半導体レーザー (波長:455nm) | Class1 (FDA認証) | 250mm/s | 160mm/s | 80mm/s | 0.01mm | <60db | 385×300×16mm | 365×300×16mm | AI Visual AF/Material Recognition AF/Material Set-Up AF | 高解像度超広角カメラ | 16M | 500dpi | Wi-Fi、USB | Windows/macOS | Laserbox Software/Laserbox App/xTool Creative Space | SVG,DXF,JPG,JPEG,PNG,BMP,TIF,CR2など | 557×453×230mm | 9.8kg |
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使用用途
#金属加工 #樹脂加工 #木材加工 #紙加工 #食品加工 #電子部品製造 #建材加工 #ガラス加工 #繊維加工 #医療機器製造切断能力 mm
0 - 100 100 - 200 200 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,700電源電圧 V
50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400重量 kg
0 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000切断長 mm
0 - 10 10 - 10,000 10,000 - 1,000,000 1,000,000 - 3,000,000