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次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650-ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ヒューグルエレクトロニクス株式会社の対応状況

返答率

100.0%

返答時間

40.4時間

全型番で同じ値の指標

内臓PC

高機能PC標準装備、DVD-CDRWドライブ内臓、USB、ネットワークポート

サーボ駆動X/Yステージ

スタンダード、305mm×155mm

X/Y分解能

1μm

Z分解能

0.1μm

位置戻り精度

25±1μm

ループハイト測定

可能

フォースプロファイル

可能

世界規格対応

MilStd883,MilStd750,ASTM,JESD22-B117,JESD22-B116,CEマーキング、RoHS対応

本体寸法

高さ-560mm,25in 幅-432mm,17in 奥行き-585mm,23in

重量

55kg

電源

110~220VAC50・60HZ

ドライエアー

400~550kPa

真空

67kPa

この製品について

次世代の高精度ボンドテスター。ウインドウズベースのソフトウェア“ボンドテストマネージャー”により容易なデータ管理を実現。またシェアテスト後の破断状況をモニターで確認することができるイメージキャプチャー機能を搭載。300mmウェハ上のバンプシェアテスト対応。

■製品概要

・標準的なテストからカスタムテストまで、幅広く対応が可能な装置です。 ・電動高さ制御顕微鏡付き ・ワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、ツイザープル、スタッドプル、3ポイントベンドテスト、加熱テスト等、様々なテストに対応可能です。 ・300mmウェハ、リードフレーム対応可能 ・ウルトラファインピッチ (UFP) 対応 ・イメージキャプチャーオプション ・最大200kgfまでのダイシェア対応 ・モジュールツール保護機能 ・世界言語をサポート

■ボンドテストマネージャー (ソフトウェア)

ボンドテストマネージャーを使用することで、650の優れた能力をより幅広く活用することができます。このソフトは、リアルタイムでのデータ解析及び効率的なマシンセットアップを可能にします。また測定結果のmin、max、平均、標準偏差、Cpk、X-bar、レンジの表示が可能です。

■イメージキャプチャー

シェアテスト後の状況をモニターで確認する事ができます。正確な破断状況の解析、保存が可能です。

■300mmウェハ対応

300mmウェハ上のバンプシェアテストを行う事ができます。

  • 型番

    System 650

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2024年9月2日にレビュー済み

顧客対応への満足度

丁寧でスピーディーな対応をしていただき、とても助かりました。

初回対応までの時間への満足度

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次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650 System 650の性能表

商品画像 価格 (税抜) 内臓PC サーボ駆動X/Yステージ X/Y分解能 Z分解能 位置戻り精度 ループハイト測定 フォースプロファイル 世界規格対応 本体寸法 重量 電源 ドライエアー 真空
次世代の高精度ボンドテスター より容易なデータ管理を実現 ユニバーサルボンドテスター System 650-品番-System 650 要見積もり 高機能PC標準装備、DVD-CDRWドライブ内臓、USB、ネットワークポート スタンダード、305mm×155mm 1μm 0.1μm 25±1μm 可能 可能 MilStd883,MilStd750,ASTM,JESD22-B117,JESD22-B116,CEマーキング、RoHS対応 高さ-560mm,25in
幅-432mm,17in
奥行き-585mm,23in
55kg 110~220VAC50・60HZ 400~550kPa 67kPa

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フィルターから探す

半導体検査装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#パッケージ検査 #ウエハ検査 #マスク検査 #回路パターン検査 #表面欠陥検査 #接合部検査 #絶縁特性評価 #信頼性評価 #材料評価 #電気特性測定 #故障解析 #オンライン検査

検査対象

ウエハ検査装置 チップ検査装置 パッケージ検査装置

検査方式

光学式検査装置 電気式検査装置

検出精度

マクロ検査装置 ミクロ検査装置 ナノスケール検査装置 自動検査装置

搬送方式

ステージ式検査装置 トレイ式検査装置 ローダアンローダ式検査装置

処理能力 秒/個

0 - 0.1 0.1 - 1 1 - 3

電源 V

0 - 100 100 - 200 200 - 250

分解能 μm

0 - 1 1 - 10 10 - 30 30 - 50

供給方式

トレー スティック パーツフィーダ コンベア マガジンローダ ダイシングフレームカセット ウエハリング テープフィーダ

コンタクト

テストヘッド対応 ケルビンコンタクト ソケット ソケットボード プローブピン

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この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

40.4時間


企業レビュー

5.0

会社概要

ヒューグルエレクトロニクス株式会社は1971年に設立した、半導体関連製品のメーカーです。 容器洗浄装置、非接触に数ミクロンの異物を除去できる超音波ドライクリーナー、非接触で静電気の除電を行えるイオナイザーなどの半導体や...

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  • 本社所在地: 東京都

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