SC300-CC series | 研磨洗浄装置　SC300-CC series
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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■研磨後洗浄工程のシェアNO.1 (当社調べ) 300mm対応枚葉式洗浄装置半導体ウェーハの研磨後洗浄工程でシェアNO.1 (当社調べ) を獲得した300mm対応の枚葉式洗浄装置です。当社の枚葉式洗浄装置の豊富な経験、技術を活かし、高い洗浄性と必要十分な生産性を備えています。研磨機と連結することでウェーハの動線を極小化し、工場全体の生産性に貢献します。

特長
■高性能19nm以下の微細パーティクルに対応。搬送効率とチャンバー構造の最適化により従来機から洗浄性能を約25％向上しました。

■研磨機との連結研磨機に連結することで、ウェーハの動線を極小化。生産性の向上と共にウェット搬送による異物の逆汚染を防止します。

■実績研磨後洗浄装置シェアNO.1 (納入台数ベース／当社調べ) 

■両面自公転ブラシ研磨後のウェーハを洗浄するブラシを実装

■アンロードポートドライアウトすることで、OHTによる自動搬送が可能

■ウェーハ洗浄技術ウェーハの清浄度を左右する洗浄装置にはバッチ式と枚葉式があります。バッチ式には複数のウェーハをまとめて処理できるという利点がある一方で、表面粗さが悪化しやすく洗浄性能が不安定になりやすいという問題があります。当社では、枚葉式を採用することでバッチ式では難しいオゾン水と希フッ酸の交互処理が可能です。

それにより、洗浄後におけるウェーハ表面のエッチング量を厳密に制御し、表面粗さの悪化を抑制しています。さらに、排気効率を高めることで処理室内に生じるミストの影響を解消し、高い洗浄性能とその安定性を実現しました。

型番
SC300-CC series

シリーズ
研磨洗浄装置　SC300-CC series

取扱企業
芝浦メカトロニクス株式会社

カテゴリ

半導体製造

CMP装置

半導体製造

半導体洗浄装置

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0 - 4 4 - 6 6 - 8 8 - 10 10 - 12

プレート回転速度 min-1

0 - 70 70 - 100 100 - 200 200 - 240

電源仕様 V

2 - 50 50 - 120 120 - 200

重量 kg

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芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

本社所在地: 神奈川県

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