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返答率
100.0%
返答時間
126.6時間
アライメント精度
X、Y：±5μm (標準光学系時) 、±1μm (IR光学系時)
ヘッド荷重
Max荷重 30~2,000N
ヘッド種類
超音波ヘッド (セラミックヒータヘッドに交換可)
超音波周波数
周波数：40,50,60kHzから選択
セラミックヒータヘッド (オプション)
温度Max：350℃
サブストレートサイズ
3.0L×3.0W×0.015t~90.0L×90.0W×1.0t
チップサイズ
3.0L×3.0W×0.015t~20.0L×20.0W×1.0t
プレーナーコントロールユニット
標準：三点平面調整、OP：ジャイロステージ (ならい機構)
ボンディングモニター
プロファイル参照ソフト標準搭載
ユーティリティ 空気源
ドライエアー：0.49MPa 真空源：－80kPa
ユーティリティ 電源
3相200V 50A
サイズ
W1,200×D900×H1,700mm
重量
500kg
型番
FA2000取扱企業
株式会社アドウェルズカテゴリ
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フリップチップボンダの製品40点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | アライメント精度 | ヘッド荷重 | ヘッド種類 | 超音波周波数 | セラミックヒータヘッド (オプション) | サブストレートサイズ | チップサイズ | プレーナーコントロールユニット | ボンディングモニター | ユーティリティ 空気源 | ユーティリティ 電源 | サイズ | 重量 |
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要見積もり | X、Y：±5μm (標準光学系時) 、±1μm (IR光学系時) | Max荷重 30~2,000N | 超音波ヘッド (セラミックヒータヘッドに交換可) | 周波数：40,50,60kHzから選択 | 温度Max：350℃ | 3.0L×3.0W×0.015t~90.0L×90.0W×1.0t | 3.0L×3.0W×0.015t~20.0L×20.0W×1.0t | 標準：三点平面調整、OP：ジャイロステージ (ならい機構) | プロファイル参照ソフト標準搭載 |
ドライエアー：0.49MPa 真空源：－80kPa |
3相200V 50A | W1,200×D900×H1,700mm | 500kg |
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使用用途が半導体製造の製品
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使用用途
#MEMS実装 #センサー実装 #光通信機器 #高周波部品 #高密度実装 #半導体製造ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 12最大荷重 N
0 - 25 25 - 30 30 - 2,000実装タクト sec/Chip
0 - 0.5 0.5 - 0.8 0.8 - 1.4アライメント精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 20サイクルタイム 秒
0 - 1 1 - 2荷重 g
0 - 100 100 - 1,000 1,000 - 5,000 5,000 - 10,000 10,000 - 50,000
