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型番
HSP05520B2シリーズ
熱伝導材料 ヒートシンク HSP055取扱企業
Activa Inc.カテゴリ
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ヒートシンクの製品689点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 外径 (mm) | ベース厚さ (mm) | 高さ (mm) | 処理 | 材料 | 重量 |
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要見積もり | 55 | 2 | 20 | ブラックアルマイト | AL1070 | 60g |
ヒートシンクの中でこの商品と同じ値をもつ製品
材質がアルミ製の製品
26.2SQ26.2 H10 WA | ヒートシンク SQシリーズ (LSI用押出材切削ヒートシンク)
株式会社あすか電子サービス
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ヒートシンク
30W30L12H | ヒートシンク 強制空冷 削ぎ立てSKシリーズ アルミ合金 (A1060 or A6063)
株式会社ザワード
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ヒートシンク
RPH-4B-FH-S | Raspberry Pi ヒートシンクケース 壁付フランジタイプ RPHシリーズ
株式会社タカチ電機工業
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使用用途
#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器冷却方式
自然空冷型 強制空冷型 液冷型 ヒートパイプ内蔵型形状構造
フィン型 ピン型 押出成形型 板金折り曲げ型材質
アルミ製 銅製 アルミ銅複合型 グラファイト系実装形態
ネジ固定型 バネ押さえ型 熱伝導接着型 プリント基板実装型外形寸法 mm
4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50強制空冷時の熱抵抗 °C/W
1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25自然空冷時の熱抵抗 °C/W
5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45マウント
PCB 接着剤自然空冷時の消費電力 W
0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16
