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半導体製造装置 グラインダー (研削) 装置 MAT-GYR-300-北川グレステック株式会社

全型番で同じ値の指標

タイプ

マニュアルインフィード

対応Wfサイズ

チップ~φ300mm

砥石サイズ

φ300mm

チャックプレートサイズ

φ310mm

チャックプレート数

1個

ポリッシュ機構

フットプリント (mm)

W1,100xD1,350xH2,150

対応アプリケーション

Si/SiC/サファイア

この製品について

■製品情報

試験・量産用の研削装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。 弊社テクニカルセンターで実機をご覧いただけます。

■製品について

・最大Φ300mmの加工物を高精度に仕上げるダウンフィード型一軸研削装置。 ・砥石用スピンドルにはエアー軸受けを採用し、1ミクロンの微細送りが可能です。

  • 型番

    MAT-GYR-300

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半導体製造装置 グラインダー (研削) 装置 MAT-GYR-300 MAT-GYR-300の性能表

商品画像 価格 (税抜) タイプ 対応Wfサイズ 砥石サイズ チャックプレートサイズ チャックプレート数 ポリッシュ機構 フットプリント (mm) 対応アプリケーション
半導体製造装置 グラインダー (研削) 装置 MAT-GYR-300-品番-MAT-GYR-300 要見積もり マニュアルインフィード チップ~φ300mm φ300mm φ310mm 1個 W1,100xD1,350xH2,150 Si/SiC/サファイア

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フィルターから探す

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といし寸法OD mm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 610 610 - 700

加工範囲OD mm

0 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

質量 kg

0 - 1,000 1,000 - 3,000 3,000 - 6,000 6,000 - 9,000 9,000 - 12,000 12,000 - 15,000 15,000 - 36,000

といし寸法Width mm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900

主軸回転数 rpm

0 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 7,000 7,000 - 31,000

加工範囲T mm

0 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要


北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の2社が合併して誕生いたしました。
HDD研磨装置で培ったシステム精工の技術と、半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったケメ...

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  • 本社所在地: 千葉県

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