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半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-461M-北川グレステック株式会社

全型番で同じ値の指標

対応Wfサイズ

3″~150mm

プラテンサイズ

400mm

LD-UnLD

マニュアル

フットプリント (mm)

W700xD600xH1,800

ドレスサイズ

195mm dia. wheel

対応アプリケーション

CMP/MEMS/CMP部材評価100mm

この製品について

■製品情報

試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。弊社テクニカルセンターで実機をご覧いただけます。

■製品について

マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ~4インチウェハに対応。ドレス機構搭載。クラス最小のフットプリント。

  • 型番

    MAT-ARW-461M

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半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-461M MAT-ARW-461Mの性能表

商品画像 価格 (税抜) 対応Wfサイズ プラテンサイズ LD-UnLD フットプリント (mm) ドレスサイズ 対応アプリケーション
半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-461M-品番-MAT-ARW-461M 要見積もり 3″~150mm 400mm マニュアル W700xD600xH1,800 195mm dia. wheel CMP/MEMS/CMP部材評価100mm

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研磨ホイール回転数 rpm

10 - 100 100 - 300 300 - 700 700 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 15,000 15,000 - 35,000

モーター出力 W

0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 10,000

研磨可能サイズ mm

0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900 900 - 1,000 1,000 - 1,100

加工能力比

0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20

重量 kg

0 - 10 10 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000

所要空気量 L/min

0 - 10 10 - 50 50 - 100

ストローク mm

0 - 10 10 - 50 50 - 70

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要


北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の2社が合併して誕生いたしました。
HDD研磨装置で培ったシステム精工の技術と、半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったケメ...

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  • 本社所在地: 千葉県

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