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半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860-アキム株式会社

ACMT860 | 半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860
アキム株式会社

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返答率

100.0%

返答時間

38.5時間

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対象ワーク

小型電子部品

挿入方式

X,Y方向±0.015mm以内 θ方向±0.3°以内

サイクルタイム

0. 35sec/個

外形寸法

W1,000×D950×H1,700mm (モニタ、表示灯等除く)

この製品について

■概要

ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。

■特徴

・集合基板にチップを接着搭載します。 ・ターレットテーブルにより、サイクルタイム0.35秒/個の高速化を実現しました。 ・超小型部品に対応するため、搭載位置精度±0.0015mmの高精度化を実現しました。 ・ターレット搬送中のチップに適量の接着剤を転写し、集合基板に直接搭載します。これにより、接着剤の乾燥等による接着品質の低下を防止し、歩留まりを改善します。

  • 型番

    ACMT860

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半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860 ACMT860の性能表

商品画像 価格 (税抜) 対象ワーク 挿入方式 サイクルタイム 外形寸法
半導体関連設備 チップマウンタ (転写式) ACMT860-品番-ACMT860 要見積もり 小型電子部品 X,Y方向±0.015mm以内 θ方向±0.3°以内 0. 35sec/個 W1,000×D950×H1,700mm (モニタ、表示灯等除く)

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サイクルタイム 秒/個

0 - 0.4 0.4 - 0.7 0.7 - 1.1 1.1 - 1.3

搭載精度 μm

0.01 - 0.02 0.02 - 0.03 0.03 - 0.04 0.04 - 0.05 0.05 - 0.06 0.06 - 0.07

部品搭載速度 CPH

0 - 10,000 10,000 - 30,000 30,000 - 50,000 50,000 - 70,000 70,000 - 110,000

搭載ヘッド数 台

1 - 3 3 - 6

フィーダ数 8mm換算/max

20 - 50 50 - 70 70 - 90

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