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ヒートシンク ピン実装デバイス用 FPシリーズ-LSIクーラー株式会社

全型番で同じ値の指標

単位重量

0.319kg/m

熱抵抗 (℃/W) L=100

7.2

熱抵抗 (℃/W) L=150

5.2

この製品について

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。

■ヒートシンクタイプ

アルミ押出タイプ

■特長

板端子付きヒートシンク

  • 型番

    15FP23

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最新の閲覧: 3時間前


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ヒートシンク ピン実装デバイス用 FPシリーズ 15FP23の性能表

商品画像 価格 (税抜) 単位重量 熱抵抗 (℃/W) L=100 熱抵抗 (℃/W) L=150
ヒートシンク ピン実装デバイス用 FPシリーズ-品番-15FP23 要見積もり 0.319kg/m 7.2 5.2

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使用用途

#半導体 #CPU #プリント基板 #情報通信機器 #高発熱量素子 #IGBT #LED #ファンレスPCケース #民生機器

外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

LSIクーラー株式会社は、ヒートシンク(放熱器)を中心とした電子部品の製造販売を行っている企業です。 リサイクル性に優れたアルミニウムに着目した独自の圧接加工技術を活用し、高い放熱特性や堅牢性、設計の自由度が特徴である...

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  • 本社所在地: 東京都

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